[发明专利]一种密集网络多层印制电路板的加工方法

说明书

一种密集网络多层印制电路板的加工方法，其中该加工方法包括：稀疏电气信号孔采用在金属板上钻大孔后填充树脂、密集电气信号孔采用在金属板中嵌入常规PCB板材光板再加工成电气信号金属孔的加工方式，电气信号金属孔贯穿第一印制电路板、金属芯板和第二印制电路板，电气信号金属孔导通第一印制电路板和第二印制电路板之间的信号，且与金属芯板信号隔离，实现加工出以金属芯板在多层PCB基板中作为芯板的复杂PCB板设计，更是保证密集网络多层印制电路板的加工质量，满足更多的复杂PCB板设计的需求。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造的技术领域，特别是涉及一种密集网络多层印制电路板的加工方法。

背景技术

随着目前PCB板市场大范围的常规PCB板设计向高频高速类PCB板加速转变，PCB板本身功率也越来越大，随之，对PCB板的降温效果也提出了更高的要求，常规简单的金属基板PCB板虽然可以有很好的降温效果，但无法实现对复杂的PCB板设计降温效果，现阶段，新的高频高速产品多元化设计越来越多。

常规简单的传统金属基板PCB板以金属基板作为PCB基板的载板(PCB基板设置在金属基板的上表面)，金属基板用于吸收PCB基板的热量，从而更好地为PCB基板散热；当产品特征设计为：超高层、密集网络有密集孔、多次压合等复杂设计时，对于此类的复杂PCB板的降温效果、性能方面更是提出了更高的要求。

由上述可得，传统金属基板PCB板及其加工工艺有如下缺点：PCB板设计结构简单，不能满足高要求的复杂PCB板设计；与此同时，传统金属基板PCB板的加工工艺不能加工出满足高降温效果、高性能要求的复杂PCB板。特别是对于金属基板在多层PCB基板中作为芯板的复杂PCB板设计，以金属基板为内层芯板，该金属基板的上表面和下表面分别设有PCB基板，目前未有能实现金属芯板有电气信号孔穿过的对应的加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种密集网络多层印制电路板的加工方法，解决上述现有技术存在的技术问题，该密集网络多层印制电路板的加工方法包括：稀疏电气信号孔采用在金属板上钻大孔后填充树脂、密集电气信号孔采用在金属板中嵌入常规PCB板材光板再加工成电气信号金属孔的加工方式，电气信号金属孔贯穿第一印制电路板、金属芯板和第二印制电路板，电气信号金属孔导通第一印制电路板和第二印制电路板之间的信号，且与金属芯板信号隔离，实现加工出以金属芯板在多层PCB基板中作为芯板的复杂PCB板设计，更是保证密集网络多层印制电路板的加工质量，满足更多的复杂PCB板设计的需求。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种密集网络多层印制电路板的加工方法：

一种密集网络多层印制电路板的加工方法，其包括以下步骤：S1：在金属板上划出功能区域，再将所述功能区域划分为密集孔区域和稀疏孔区域；S2：在所述稀疏孔区域上加工出第一通孔；S3：在所述密集孔区域上加工出第二通孔；S4：在所述金属板的上表面和下表面贴胶带进行覆盖，所述胶带对应所述第二通孔开设有第三通孔，所述第三通孔相对所述第二通孔的孔径较大，且单边设有间隙；S5：将常规PCB板材光板嵌入所述第二通孔中；S6：在所述金属板的上表面向上依次放置第一PP板和第一反向铜箔，且在所述金属板的下表面向下依次放置第二PP板和第二反向铜箔，采用压合设备进行压合；S7：撕下所述金属板被压合后所产生的废料；S8：采用树脂填充所述第一通孔，以形成预金属板；S9：走沉铜板镀工艺，对所述预金属板的上表面和下表面镀铜；S10：走辅助蚀刻图形工艺，蚀刻所述稀疏孔区域表面显露的树脂的表面铜层；同时，在嵌入的所述常规PCB板材光板的表面铜层上蚀刻出工艺边辅助图形，以形成所述金属芯板；S11：采用所述压合设备将所述第一印制电路板、所述金属芯板、所述第二印制电路板依次进行压合；S12：压合后，加工出所述电气信号金属孔。

进一步地，所述加工方法还包括在所述S8与所述S9之间的步骤：S81：对所述预金属板的上表面和下表面研磨平整。