[发明专利]薄层石墨烯/金属复合导热膜材料及其制备方法及金属盐插层石墨烯的制备方法及电子器件

权利要求书

1.一种薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法，其特征在于，包括：

将片层石墨烯和重金属盐置于密封环境中，控制气压为0.05~0.2个大气压，加热反应至至少部分所述重金属盐插入到所述片层石墨烯的层间边缘，且仅仅在所述片层石墨烯边缘存在插层，所述片层石墨烯内部无插层，形成金属盐插层石墨烯；所述加热反应的温度在所述重金属盐的熔化温度至气化温度之间；所述加热反应的温度为250-650℃；所述加热反应的时间为10~30小时；

将所述金属盐插层石墨烯与分散剂混合成溶液后砂磨，形成浆料；

将所述浆料制成导热膜；

对所述导热膜进行高温合金化、石墨化处理，使得所述片层石墨烯的层间边缘形成金属碳合金。

2.根据权利要求1所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法，其特征在于，

所述重金属盐为金属卤化物。

3.根据权利要求2所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法，其特征在于，所述金属卤化物选自氯化铁、氯化铜或者氯化银中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法，其特征在于，

所述片层石墨烯为石墨烯纳米片。

5.根据权利要求4所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法，其特征在于，

所述片层石墨烯的厚度1nm~10nm，片层尺寸大于20微米。

6.根据权利要求4所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法，其特征在于，

所述将片层石墨烯和重金属盐置于密封环境中的步骤，包括：

以重量份计，将15~30份所述片层石墨烯和0.1~2.5份所述重金属盐的置于密封环境中。

7.根据权利要求1-6任一项所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法，其特征在于，

所述对所述导热膜进行高温合金化、石墨化处理的步骤，包括：

将所述导热膜在2000~3000℃、惰性气体中保温1~3小时。

8.根据权利要求1所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法，其特征在于，

所述分散剂包括：聚乙烯吡咯烷酮、羟甲基纤维素、2-萘磺酸甲醛聚合物钠盐或者十二烷基苯磺酸钠中的至少一种。

9.一种薄层石墨烯/金属复合导热膜材料，其特征在于，采用权利要求1~8任一项所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料的制备方法制得；所述薄层石墨烯/金属复合导热膜材料包括：

片层石墨烯，所述片层石墨烯的层间边缘之间通过金属碳合金连接。

10.一种金属盐插层石墨烯的制备方法，其特征在于，包括：

将片层石墨烯和重金属盐置于密封环境中，控制气压为0.05~0.2个大气压，加热反应至所述重金属盐插入到所述片层石墨烯的层间的边缘，且仅仅在所述片层石墨烯边缘存在插层，所述片层石墨烯内部无插层；所述加热反应的温度在所述重金属盐的熔化温度至气化温度之间；所述加热反应的温度为250-650℃；所述加热反应的时间为10~30小时。

11.一种电子器件，其特征在于，包括：如权利要求9所述的薄层石墨烯/金属复合导热膜材料。