[发明专利]LED装置的发光特性测定装置

说明书

本发明提供一种无需点亮LED装置就能够对由该LED装置产生的光的色度坐标进行测定的LED装置的发光特性测定装置。LED装置是利用含有荧光体物质的封装部件将LED元件封装而构成的，该LED装置的发光特性测定装置的特征在于，具有：光源部，其将对所述封装部件中的所述荧光体物质进行激励的激励光照射至该封装部件；受光部，其接受来自所述封装部件的荧光；光谱测定器，其取得由所述受光部所接受的荧光的光谱数据；以及运算处理部，其基于所述光谱数据，对由所述LED装置产生的光的色度坐标进行运算。

技术领域

本发明涉及利用含有荧光体物质的封装部件将LED元件封装而构成的LED装置的发光特性测定装置。

背景技术

作为搭载在电视机、计算机、智能手机等的液晶显示面板的背光灯和各种照明器具的光源，近年来，使用了利用含有荧光体物质的封装部件将LED元件封装而构成的LED装置，以代替荧光灯、白炽灯泡。

图5是表示LED装置的一个例子中的结构的说明用剖视图。该LED装置1具有：基板4，其在表面具有例如由银膏形成的阳极5a及阴极5b；LED元件6，其配置于该基板4的一个表面上；以及反射镜8，其由金属构成，在基板4的表面配置为包围LED元件6。LED元件6的电极焊盘(省略图示)经由键合导线7与基板4上的阳极5a及阴极5b电连接。反射镜8具有在内周面形成有光反射面的、随着从光射出侧的一端(图中上端)朝向另一端成为小径的锥状的贯通孔8H，LED元件6被配置为位于该贯通孔8H内。并且，在由反射镜8的贯通孔8H和基板4形成的凹处内，封装部件9被填充为覆盖LED元件6的表面。该封装部件9是通过将在液状的固化性树脂中含有荧光体物质的封装材料进行固化而形成的。作为荧光体物质，使用的是被来自LED元件6的光激励而发出荧光的物质。

在该LED装置1中，通过混合来自LED元件6的光和由来自LED元件的光照射封装部件9中的荧光体物质所产生的荧光，取得所需颜色的光。例如作为LED元件6，使用发出峰值波长为460nm或位于其附近的蓝色光的元件，作为荧光体物质，使用发出在峰值波长为550nm附近的荧光的黄色荧光体物质(例如YAG荧光体物质)，由此利用LED元件6发出的蓝色光和封装部件9发出的黄色光，取得伪白色光。另外，通过使用射出峰值波长为365～420nm附近的光的元件，作为荧光体物质，使用红色荧光体物质、绿色荧光体物质以及黄色荧光体物质的混合物，由此利用LED元件6发出的光和封装部件9发出的黄色光，取得伪白色光。

在该LED装置1的制造工序中，制造在引线框、玻璃基板上形成多个未封装的LED元件安装体而构成的中间体，然后，在对该中间体中的各个LED元件安装体形成封装部件9后，切断为各个LED装置。另外，作为形成封装部件9的方法，利用将在液状的固化性树脂中分布荧光体物质而构成的封装材料滴落至中间体中的LED元件上之后将该封装材料固化的方法(浇注法)、将在液状的固化性树脂中分布荧光体物质而构成的封装材料涂敷于中间体的表面之后将该封装材料固化的方法、将在固化树脂中分布荧光体物质而构成的带状的封装材料粘接于中间体的表面的方法等。

在上述的LED装置1的制造工序中，对制造出的LED装置1进行判定其光的明亮度和色调的好坏的检查。这种检查以往是利用作业者的肉眼进行的。然而，在利用作业者的肉眼进行的检查中，检查结果被作业者的熟练度和技能所左右，因此难以得到稳定的检查精度。

由于这种情况，近年来提出了通过测定来自LED装置的光的亮度值而对LED装置进行检查的发光特性测定装置(参照专利文献1。)。

利用这种发光特性测定装置进行的LED装置的检查是在LED装置形成于引线框、玻璃基板的状态下进行的，在效率上有优点。

而且，关于在引线框上形成的LED装置，由于端子在外部露出，因此通过点亮该LED装置，能够执行利用上述的发光特性测定装置进行的LED装置的检查。

然而，关于在玻璃基板上形成的LED装置，端子未在外部露出，所以不能点亮LED装置，因此不能执行利用上述的发光特性测定装置进行的LED装置的检查。