[发明专利]发光元件搭载用封装体、发光装置以及发光模块

说明书

本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。

本申请是国际申请日为2016年02月23日、国际申请号为PCT/JP2016/055248、国家申请号为201680009516.X、发明名称为“发光元件搭载用封装体、发光装置以及发光模块”的PCT发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及例如搭载发光二极管等发光元件的发光元件搭载用封装体、发光装置以及发光模块。

背景技术

在现有技术中，已知具有用于搭载发光元件的凹部的发光元件搭载用封装体(参照JP特开2009-239017号公报)。

发明内容

发明要解决的课题

但是，近几年发光装置要求小型化以及高亮度化，伴随发光元件搭载用封装体的小型化，透过凹部的壁部泄漏的光量可能会变多。

用于解决课题的手段

根据本发明的一个方式，发光元件搭载用封装体具有：绝缘基体，在主面具有搭载发光元件的凹部；布线导体，设置于所述凹部的底面中的所述凹部的内壁侧周缘部；以及所述绝缘基体的侧面，在所述主面一侧具有倾斜面；远离所述布线导体且从所述凹部的内壁一直到所述主面以及所述倾斜面设置有金属层。

根据本发明的另一方式，发光装置具有：上述结构的发光元件搭载用封装体；以及在该发光元件搭载用封装体的所述凹部搭载的发光元件。

根据本发明另一方式，在发光模块中，上述结构的发光装置经由接合材料与模块用基板的连接垫连接。

发明效果

本发明的一个方式的发光元件搭载用封装体具有：绝缘基体，在主面具有搭载发光元件的凹部；布线导体，设置于凹部的底面中的凹部的内壁侧周缘部；以及绝缘基体的侧面，在主面侧具有倾斜面；远离布线导体且从凹部的内壁一直到主面以及倾斜面设置有金属层，因此通过金属层，能够良好地抑制光透过凹部的壁部而泄漏到外部。

本发明的另一方式的发光装置具有：上述结构的发光元件搭载用封装体；以及在发光元件搭载用封装体的所述凹部搭载的发光元件，因此能够作为可向外部良好地辐射光的发光装置。

根据本发明的另一方式的发光模块，在发光模块中，上述结构的发光装置经由接合材料与模块用基板的连接垫连接，因此能够作为可向外部良好地辐射光的发光模块。

附图说明

图1的(a)是表示本发明的第1实施方式的发光装置的俯视图，图1的(b)是图1的(a)的仰视图。

图2的(a)是图1的(a)的A-A线处的纵剖面图，图2的(b)是图2的(a)的B部的主要部分放大纵剖面图。

图3的(a)是表示图1的发光装置中的发光元件搭载用封装体的制造方法的一个工序的俯视图，图3的(b)是图3的(a)的A-A线处的纵剖面图。

图4的(a)是表示图1的发光装置中的发光元件搭载用封装体的制造方法的一个工序的俯视图，图4的(b)是图4的(a)的A-A线处的纵剖面图。

图5的(a)是表示图1的发光装置中的发光元件搭载用封装体的制造方法的一个工序的俯视图，图5的(b)是图5的(a)的A-A线处的纵剖面图。

图6是表示在使用了图1中的发光装置的模块用基板安装的发光模块的纵剖面图。