[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201911035123.8 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN111199914A | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 刘俊优;根本笃志;芮秉大;李泰浩 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L23/48;H01L21/683 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.显示设备,包括:
第一衬底,具有显示区域和焊盘区域;
偏振膜,位于所述第一衬底的上表面处以与所述显示区域重叠;
柔性印刷电路板,位于所述第一衬底的下表面处;
通孔,在所述焊盘区域处限定成穿过所述第一衬底;以及
连接金属,位于所述通孔处,
其中,所述连接金属包括位于所述通孔中的连接部分和从所述第一衬底突出的第一突出部分,以及
所述偏振膜在平面图中与所述通孔间隔开。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述连接金属的所述第一突出部分呈选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个的形状。
3.根据权利要求1所述的显示设备,还包括:
第一链接线,位于所述焊盘区域处;以及
焊盘端子,连接到所述第一链接线并且具有比所述第一链接线的宽度大的宽度,
其中,所述连接金属的所述连接部分的直径或阔度小于所述焊盘端子的所述宽度。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一衬底包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、石英和派热克斯玻璃中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述连接金属包括选自低熔点金属和低熔点金属合金中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中所述低熔点金属是In、Sn、Zn和/或Pb,并且所述低熔点金属合金是PbSn和/或InSn。
7.根据权利要求3所述的显示设备,还包括面对所述第一链接线的第二链接线,且所述第一衬底位于所述第一链接线与所述第二链接线之间,
其中,所述柔性印刷电路板包括:
基底层,以及
第一引线,位于所述基底层上,以及
其中,所述第二链接线直接接触所述连接金属。
8.显示设备,包括:
第一衬底,包括显示区域和焊盘区域;
偏振膜,位于所述第一衬底的上表面处以与所述显示区域重叠;
柔性印刷电路板,位于所述第一衬底的下表面处;
通孔,在所述焊盘区域处限定成穿过所述第一衬底;以及
连接金属,位于所述通孔处,
其中,所述连接金属包括位于所述通孔中的连接部分和相对于所述第一衬底的所述上表面突出的第一突出部分,以及
所述连接金属的所述连接部分的直径或阔度小于所述连接金属的所述第一突出部分的直径或阔度。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述连接金属的所述第一突出部分呈选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个的形状。
10.根据权利要求8所述的显示设备,还包括:
第一链接线,设置在所述焊盘区域处;以及
焊盘端子,连接到所述第一链接线并且具有比所述第一链接线的宽度大的宽度,
其中所述连接金属的所述连接部分的直径或阔度小于所述焊盘端子的所述宽度。
11.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第一衬底包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、石英和派热克斯玻璃中的至少一种。
12.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述连接金属包括选自低熔点金属和低熔点金属合金中的至少一种。
13.根据权利要求10所述的显示设备,还包括面对所述第一链接线的第二链接线,且所述第一衬底位于所述第一链接线与所述第二链接线之间,
其中,所述柔性印刷电路板包括:
基底层,以及
第一引线,位于所述基底层上,以及
其中,所述第二链接线直接接触所述连接金属。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造