[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，

所述第一半导体封装件包括：

第一框架，具有第一贯穿部；

第一半导体芯片，设置在所述第一框架的所述第一贯穿部中并具有第一表面、第二表面和第一贯穿过孔，在所述第一表面上设置有第一连接焊盘，所述第二表面与所述第一表面相对并且在所述第二表面上设置有第二连接焊盘，并且所述第一贯穿过孔连接到所述第二连接焊盘；

第一连接结构，设置在所述第一半导体芯片的所述第一表面上，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述第一连接焊盘的第一重新分布层；以及

背侧重新分布层，设置在所述第一半导体芯片的所述第二表面上，并且电连接到所述第一半导体芯片的所述第二连接焊盘，

所述第二半导体封装件设置在所述第一半导体封装件上并且包括：

第二连接结构，包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层；

第二框架，设置在所述第二连接结构上并具有第二贯穿部；以及

第二半导体芯片，设置在所述第二框架的所述第二贯穿部中并且具有第三表面，在所述第三表面上设置有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘电连接到所述第二重新分布层。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，在所述第一半导体芯片中，所述第一连接焊盘连接到所述第一重新分布层的信号图案，并且

所述第二连接焊盘连接到所述背侧重新分布层的电力图案和接地图案中的至少一者。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述第一框架包括将所述第一重新分布层和所述背侧重新分布层彼此电连接的布线结构。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述第一重新分布层的所述信号图案通过所述布线结构电连接到所述背侧重新分布层。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括多个连接端子，所述多个连接端子将所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此连接。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一连接焊盘和所述第三连接焊盘彼此面对。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一连接结构还包括连接到所述第一重新分布层的第一连接过孔，并且

所述第一贯穿过孔通过所述第一连接过孔在所述第一贯穿过孔的一端电连接到所述第一重新分布层，所述第一贯穿过孔的所述一端与所述第一贯穿过孔的将所述第一贯穿过孔连接到所述第二连接焊盘的另一端相对。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片的所述第一贯穿过孔通过贯穿所述第一半导体芯片从所述第二连接焊盘延伸到所述第一表面或与所述第一表面相邻的区域。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片各自实现应用处理器的部分功能或全部功能。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片包括具有第一关键尺寸的第一半导体元件，并且

所述第二半导体芯片包括具有小于所述第一关键尺寸的第二关键尺寸的第二半导体元件。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括与所述第二半导体封装件一起设置在所述第一连接结构上的无源组件。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括设置在所述第一贯穿过孔下方并且位于所述背侧重新分布层的下表面上的无源组件。

13.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一框架具有多个所述第一贯穿部，并且

多个所述第一半导体芯片分别设置在多个所述第一贯穿部中。