[发明专利]一种磁控溅射机台有效

专利信息
申请号: 201911037058.2 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN112725747B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 佘鹏程;胡凡;陈庆广;范江华;彭浩 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 徐好
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 机台
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射机台,包括缓存腔、传送腔、以及设于缓存腔和传送腔之间的过渡腔(1),其特征在于:所述过渡腔(1)内设有冷却台(2)以及与冷却台(2)同轴布置的双层片架(3),过渡腔(1)靠近缓存腔和传送腔的侧壁上均设有传片通道(11),所述传片通道(11)的高度大于冷却台(2)台面的高度,所述双层片架(3)连接有升降驱动机构(4),所述升降驱动机构(4)与所述过渡腔(1)之间密封配合,所述双层片架(3)包括环形支架(31)、多个片托(32)以及多个安装座(33),所述环形支架(31)设于所述冷却台(2)外周,所述升降驱动机构(4)与环形支架(31)相连,多个所述安装座(33)沿环形支架(31)的圆周方向布置,多个所述片托(32)一一对应的安装于多个安装座(33)上,片托(32)上设有上层水平承托部(321)和下层水平承托部(322),所述冷却台(2)侧壁上与片托(32)对应处设有避让槽(21)。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射机台,其特征在于:所述上层水平承托部(321)配设有上层倾斜引导部(323),所述下层水平承托部(322)配设有下层倾斜引导部(324)。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射机台,其特征在于:所述安装座(33)上设有沿环形支架(31)径向布置的滑槽(331),所述片托(32)设于所述滑槽(331)内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的磁控溅射机台,其特征在于:所述过渡腔(1)内设有大圆弧部(12)、小圆弧部(13)、以及用于连接大圆弧部(12)和小圆弧部(13)的过渡部(14),所述大圆弧部(12)和小圆弧部(13)相对布置,所述冷却台(2)位于大圆弧部(12)内,所述升降驱动机构(4)与双层片架(3)位于小圆弧部(13)内的一侧相连。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的磁控溅射机台,其特征在于:所述过渡腔(1)上设有透明顶盖(5)。

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