[发明专利]温度感测装置及服务器在审
申请号: | 201911038180.1 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110763359A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 刘健飞 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01 |
代理公司: | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 张燕 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机箱 温度传感器 温敏元件 服务器 温度感测装置 进风口处 温度感测 主机系统 主板 产品制造成本 感知服务器 人力成本 数据转发 温度感应 温度转换 进风口 感测 测试 外部 通信 | ||
1.一种温度感测装置,其特征在于,用于感测机箱进风口处的温度;所述温度感测装置包括:
温度传感器,设置于所述机箱内的主板上;
温敏元件,设置于所述机箱进风口处,与所述温度传感器的外部温度感应通道通信相连,用于将感测到的机箱进风口处的温度转换为温度感测数据,并将其传输至所述温度传感器。
2.根据权利要求1所述的温度感测装置,其特征在于:所述温敏元件通过线缆与所述温度传感器的外部温度感应通道通信相连。
3.根据权利要求1所述的温度感测装置,其特征在于:所述温度传感器的外部温度感应通道包括正极接口和负极接口。
4.根据权利要求3所述的温度感测装置,其特征在于:所述温敏元件包括温敏三极管;所述温敏三极管的集电极接地;所述温敏三极管的发射极与所述正极接口通信相连;所述温敏三极管的基极与所述负极接口通信相连。
5.根据权利要求3所述的温度感测装置,其特征在于:所述线缆包括阳极信号线和阴极信号线;所述温敏三极管的发射极通过所述阳极信号线连接至所述外部温度感应通道的正极接口;所述温敏三极管的基极通过所述阴极信号线连接至所述外部温度感应通道的负极接口。
6.根据权利要求3所述的温度感测装置,其特征在于:所述温度传感器通过检测所述正极接口和负极接口之间的压差获得所述温度感测数据,并将所述温度感测数据转换为二进制数据。
7.一种服务器,其特征在于,所述服务器包括:
机箱;所述机箱的进风口处设置有温敏元件,所述温敏元件用于将感测到的机箱进风口处的温度转换为温度感测数据;
主板,设置于所述机箱内;所述主板包括温度传感器和主机系统;所述温度传感器的外部温度感应通道与所述温敏元件通信相连,用于将所述温度感测数据转发至所述主机系统。
8.根据权利要求7所述的服务器,其特征在于:所述温敏元件通过线缆与所述温度传感器的外部温度感应通道通信相连;所述温度传感器的外部温度感应通道包括正极接口和负极接口;所述线缆包括阳极信号线和阴极信号线;所述温敏元件包括温敏三极管;所述温敏三极管的发射极通过所述阳极信号线连接至所述外部温度感应通道的正极接口;所述温敏三极管的基极通过所述阴极信号线连接至所述外部温度感应通道的负极接口。
9.根据权利要求8所述的服务器,其特征在于:所述温度传感器通过检测所述正极接口和负极接口之间的压差获得所述温度感测数据,并将所述温度感测数据转换为二进制数据。
10.根据权利要求9所述的服务器,其特征在于:所述主机系统通过I2C接口与所述温度传感器通信相连,用于解析所述二进制数据,以获取所述机箱进风口处的温度值。
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