[发明专利]一种调整垫块的厚度测量方法

权利要求书

1.一种调整垫块的厚度测量方法，其特征在于，采用特制的厚度测量工装，所述厚度测量工装包括测量尺(4)及手柄(5)，所述测量尺(4)带有刻度的一侧倾斜设置，所述测量尺(4)的斜度为1:20，所述测量尺(4)的两端设置有螺纹安装孔(6)，所述手柄(5)的端部设置有与所述螺纹安装孔(6)相匹配的外螺纹，所述手柄(5)与所述螺纹安装孔(6)螺纹连接，所述厚度测量方法包括以下步骤：

步骤一、根据调整垫块的厚度范围制作不同规格的测量尺(4)；

步骤二、设备(2)用调整螺栓或其他方式调整到位后测量调整垫块厚度，在基座(1)上焊接垫块(3)的上端的边角处涂蓝油；

步骤三、将测量尺(4)插入焊接垫块(3)与所述设备(2)之间，将测量尺(4)上带有刻度的一侧朝向所述焊接垫块(3)；

步骤四、塞入的测量尺(4)与焊接垫块(3)边角处的蓝油接触，在测量尺(4)上留下蓝油印记，根据蓝油印记对应的刻度得到该测量位置对应调整垫块的厚度；

步骤五、根据步骤四测得的调整垫块的厚度初步加工调整垫块，留0.1mm的余量，将初步加工的调整垫块拂配加工至满足安装要求。

2.如权利要求1所述的一种调整垫块的厚度测量方法，其特征在于，所述测量尺(4)上刻度线的刻度值等于刻度线处测量尺(4)的高度。

3.如权利要求1所述的一种调整垫块的厚度测量方法，其特征在于，所述步骤三中，所述测量尺(4)分别从相对的两侧插入所述焊接垫块(3)与所述设备(2)之间。

4.如权利要求1所述的一种调整垫块的厚度测量方法，其特征在于，所述测量尺(4)上蓝油接触的刻度值等于该处调整垫块(3)的厚度。