[发明专利]一种银二氧化硅电接触材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种银二氧化硅电接触材料的制备方法，具体为：步骤1、利用化学法制备二氧化硅粉体；步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液；步骤3、将经步骤1得到的二氧化硅粉体加入步骤2形成的银氨溶液混合均匀，利用还原剂，结合化学法，制备出银二氧化硅复合粉体；步骤4、将步骤3得到的银二氧化硅复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银二氧化硅电接触材料。本发明制得的银二氧化硅电接触材料，组织分布均匀，具备较高的热稳定性和耐磨损性能。

技术领域

本发明属于复合材料制备技术领域，具体涉及一种银二氧化硅电接触材料的制备方法。

背景技术

电接触材料在电力，电器电路中通、断控制及负载电流电器(如开关、继电器、启动器及仪器仪表等)的发挥关键作用。而银基电接触材料因其良好的使用性能广泛应用在低压电器中，在电器的使用中发挥着至关重要的作用。目前，常用的银基电接触材料主要有银金属电接触材料和银氧化物(Ag/MeO)电接触材料，例如Ag/Ni、Ag/SnO₂、Ag/CuO、Ag/ZnO等，这些银基电接触材料在使用过程中发挥了比较好的作用。同时，在现有银基电接触材料研究基础上，研制开发新型银基电接触材料成为热点。二氧化硅作为一种非金属氧化物化学性能稳定，且具有较高的硬度和热稳定性，作为增强相应用在银基电接触材料中可显著提高银基电接触材料的热稳定性和耐磨损性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种银二氧化硅电接触材料的制备方法，利用化学法能制得组织分布均匀、性能优良的银二氧化硅电接触材料。

本发明所采用的技术方案是，一种银二氧化硅电接触材料的制备方法，具体按照以下步骤实施：

步骤1、利用化学法制备获得二氧化硅粉体；

步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液；

步骤3、将步骤1制得的二氧化硅粉体加入步骤2制备的银氨溶液中，混合均匀，并利用还原剂，结合化学法，制备出银二氧化硅复合粉体；

步骤4、将步骤3得到的银二氧化硅复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银二氧化硅电接触材料。

本发明的特点还在于：

步骤1中，具体按照以下步骤实施：

步骤1.1、将水玻璃与去离子水混合，搅拌均匀，之后水浴加热至80～90℃，得到水玻璃溶液；水玻璃溶液的质量百分比浓度为15～35％；

步骤1.2、将H₂SO₄与去离子水混合均匀，配成稀硫酸溶液，并将其移置于80～90℃水浴中，之后以4～5mL/min的速度将稀硫酸溶液滴加至步骤1中得到的水玻璃溶液中，搅拌，当pH值达到8～9时，停止滴加稀硫酸溶液，搅拌陈化2～3h，得到混合溶液A；稀硫酸溶液的摩尔浓度为0.5～3mol/L；

步骤1.3、将经步骤1.2后得到的混合溶液A进行过滤，并用去离子水反复洗涤数次，在洗涤过程中利用BaCl₂检验悬浮液中的硫酸根离子，直至悬浮液中无硫酸根离子存在，洗涤完毕，得到原硅酸凝胶；

步骤1.4、将经步骤1.3后得到的原硅酸凝胶在100～120℃下干燥1～2h，即可得到二氧化硅粉体。

步骤2中，具体按照以下步骤实施；

步骤2.1、将质量比为1～5：95～99的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；

步骤2.2、将氨水缓慢滴加到经步骤2.1后得到的硝酸银溶液中，形成银氨溶液，且在滴加过程中，控制溶液的pH值在7～11之间。

步骤3中，具体按照以下步骤实施：