[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201911038962.5 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110783386B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 楼均辉;籍亚男 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,具有第一显示区以及第二显示区,所述第一显示区包括中心区域及与所述中心区域相邻的边缘区域,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述显示面板包括:
多个重复单元,各所述重复单元包括至少两个像素,每个所述像素包括三种颜色的子像素,各所述子像素包括依次层叠设置的第一电极、发光结构及第二电极;
在所述第一显示区、所述重复单元中相同颜色的相邻子像素的第一电极通过互连结构电连接,以形成同色像素组;
其中,在所述中心区域、至少一种颜色的所述同色像素组的互连结构为透明导电结构;
所述显示面板还包括衬底,所述像素设置在所述衬底上;
所述像素包括三种颜色的子像素,对应的所述同色像素组具有第一颜色的第一同色像素组、第二颜色的第二同色像素组及第三颜色的第三同色像素组,其中,所述第一同色像素组的互连结构与所述第二同色像素组的互连结构在所述衬底上的正投影不相交;
进一步的,所述第三同色像素组的互连结构与所述第一同色像素组的互连结构和/或所述第二同色像素组的互连结构在所述衬底上的正投影相交;
在所述中心区域及所述边缘区域的所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构采用与所述第一电极同层设置和设置在所述第一电极下方中的任意一种设置方式,且在所述中心区域及所述边缘区域的所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构为透明导电结构,在所述中心区域的所述第三同色像素组的互连结构与所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构不同层,在所述边缘区域的所述第三同色像素组的互连结构与所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构不同层。
2.根据权利要求 1所述的显示面板,其特征在于,
在所述中心区域、所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构为与所述第一电极同层设置的透明导电结构,所述第三同色像素组的互连结构与所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构不同层;
在所述边缘区域、所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构与所述第一电极同层设置,所述第三同色像素组的互连结构与所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构不同层设置;
进一步的,在所述边缘区域、所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构与所述第一电极的材料相同,或者为透明导电结构;和/或,
所述中心区域及所述边缘区域的第一同色像素组、第二同色像素组对应的引线为与所述第一电极同层设置的透明导电结构。
3.根据权利要求 1所述的显示面板,其特征在于,
在所述中心区域、所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构为设置在所述第一电极下方的透明导电结构,所述第三同色像素组的互连结构与所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构不同层;
在所述边缘区域、所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构与所述第一电极同层设置,所述第三同色像素组的互连结构与所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构不同层设置;
进一步的,在所述边缘区域、所述第一同色像素组的互连结构及所述第二同色像素组的互连结构与所述第一电极的材料相同,或者为透明导电结构;和/或,
所述中心区域的第一同色像素组、第二同色像素组对应的引线为与所述中心区域的第一同色像素组的互连结构及第二同色像素组的互连结构同层设置的透明导电结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的