[发明专利]利用光刻、电铸工艺制作微透镜阵列的方法

权利要求书

1.一种利用光刻、电铸工艺制作微透镜阵列的方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)根据微透镜阵列的尺寸准备所需要的正性光刻胶板和具有铬膜的玻璃光掩模版；

2)将玻璃光掩模版的铬膜面与正性光刻胶板的胶面紧贴并夹紧，然后用紫外灯进行均匀曝光光刻，使紫外线穿过玻璃光掩模版照射到正性光刻胶板上；曝光后，取下玻璃光掩模版，将正性光刻胶板置于氢氧化钠溶液中显影，即得到具有蜂窝状结构的光刻胶板；其中，光刻深度应刻透胶层厚度；

3)将具有蜂窝状结构的光刻胶板表面进行金属化处理后，再对光刻胶板表面进行电铸，从光刻胶板上剥离得到电铸层即为镍板；

4)将电铸所得的镍板进行钝化处理，再次进行电铸，得到蜂窝状结构的镍板，即为镍工作板；

5)将镍工作板黏贴于有机玻璃板上，并对镍工作板进行钝化处理；

6)在钝化后的镍工作板的表面涂上一层紫外固化胶，并置于真空室内，抽真空，使蜂窝结构的腔内的残余空气排出，使紫外固化胶完全充填满蜂窝结构的腔内；然后，将其置于高速离心机上，启动离心机，将多余的紫外固化胶甩掉，每个蜂窝内的紫外固化胶的液面在表面张力的作用下，形成曲率半径为R的球面；

7)将表面紫外固化胶已固化的镍工作板进行金属化处理后，进行电铸复制，得到制作凹微透镜阵列的镍模板；

或者，将表面紫外固化胶已固化的镍工作板进行金属化处理后，进行电铸复制，得到镍模板，该镍模板进行钝化处理，再作一次电铸复制，得到制作凸微透镜阵列的镍模板；

8)利用步骤7)得到镍模板分别制作得到凹微透镜阵列或凸微透镜阵列。

2.根据权利要求1所述利用光刻、电铸工艺制作微透镜阵列的方法，其特征在于：所述步骤1)中，正性光刻胶板厚度为40～50nm。

3.根据权利要求1所述利用光刻、电铸工艺制作微透镜阵列的方法，其特征在于：所述步骤2)中，氢氧化钠溶液的质量分数为1％。

4.根据权利要求1所述利用光刻、电铸工艺制作微透镜阵列的方法，其特征在于：所述步骤3)中，光刻胶板上的电铸层的厚度为90～110nm。

5.根据权利要求1所述利用光刻、电铸工艺制作微透镜阵列的方法，其特征在于：所述步骤4)中，镍板上的电铸层的厚度为90～110nm。

6.根据权利要求1所述利用光刻、电铸工艺制作微透镜阵列的方法，其特征在于：所述步骤5)中，有机玻璃板的厚度为3～5mm。

7.根据权利要求1所述利用光刻、电铸工艺制作微透镜阵列的方法，其特征在于：所述步骤7)中，凹微透镜阵列的镍模板表面的电铸层厚度为50～60nm。