[发明专利]一种吸热传热辐射复合机制CPU散热材料的制造方法在审
申请号: | 201911039829.1 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110776706A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 张敬敏 | 申请(专利权)人: | 追信数字科技有限公司 |
主分类号: | C08L27/16 | 分类号: | C08L27/16;C08L23/08;C08K3/04;C08F214/22;C08F214/18;C08F210/02;C08F220/14;C08F218/08;C08J7/06;G06F1/20;C09K5/14;H01L23/373 |
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地址: | 250000 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热材料 聚甲基丙烯酸甲酯 吸热 整体散热效率 石墨烯膜层 传热 表面憎水 醋酸乙烯 复合机制 散热方式 水接触角 蜂窝状 共混物 共聚物 热导率 石墨粉 重量份 散热 多路 膜层 通孔 组份 附着 固化 乙烯 辐射 制造 | ||
本发明公开了一种吸热传热辐射复合机制CPU散热材料及其制造方法,该散热材料由三部分组成:基体部分是按重量份计内部有蜂窝状多路通孔的P(VDF‑TrFE)共聚物55份‑80份,填料部分为固化在基体部分内部的包括聚甲基丙烯酸甲酯15份‑20份、乙烯‑醋酸乙烯25份‑35份和石墨粉15份‑25份三种组份的共混物;外表面还附着有石墨烯膜层,该膜层的水接触角118°‑123°,热导率4800W/m·K‑5300W/m·K。本发明表面憎水、比表面积大、散热快、多种散热方式并存、整体散热效率双重增辐。
技术领域
本发明涉及电气装置用散热材料技术领域,尤其涉及一种吸热传热辐射复合机制CPU散热材料的制造方法。
背景技术
现在市面上任意一种散热器都仅利用了一种或两种热量传递方式,即接触式传热和热对流两种机理,同时有着较为复杂的结构和较高的材料成本,制约着高性能CPU的使用和推广。散热效率存在极限的问题,无论多精巧的散热结构设计,CPU散热器受其材料所限,有着散热的极限效率,这就导致对于性能顶尖的、功耗较大的CPU来说,要么换装价格更昂贵、可靠性更差、维护更困难的复杂散热器,要么更替为传热效率更高的高成本导热材料;最后,受限于常规散热结构的复杂性,随着使用时间的延长,其内由于空气中水、油性物质的附着,易吸附积尘,积尘过厚后会严重影响散热效率。
因此,市面上急需一种表面憎水、比表面积大、散热快、多种散热方式并存、整体散热效率双重增辐的吸热传热辐射复合机制CPU散热材料制造方法。
发明内容
本发明旨在提供一种表面憎水、比表面积大、散热快、多种散热方式并存、整体散热效率双重增辐的吸热传热辐射复合机制CPU散热材料制造方法。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种吸热传热辐射复合机制CPU散热材料的制造方法,包括以下步骤:
1)原料准备
①原材料准备:按重量份准备浓硫酸135份-140份、活性炭粉末6份-8份、高锰酸钾16份-17份、偏二氟乙烯40份-50份、三氟乙烯30份-40份、甲基丙烯酸甲酯25份-30份、醋酸乙烯15份-18份、乙烯25份-30份、偶氮二异丁腈引发剂0.15份-0.25份、石墨粉20份-25份、古尔胶0.1份-0.2份;
②工装准备:准备底部按1mm-1.5mm网格间隙均匀密排设置着孔径0.3mm-0.5mm、喷出角度与底面呈60°、喷出角度沿气孔所在圆周的切向方向顺时针分布的通气孔的圆柱形玻璃加热容器;
2)液体本体聚合反应
①将阶段1)步骤①准备的偶氮二异丁腈引发剂0.05份-0.07份与全部甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯、石墨粉混合并搅拌均匀,获得混合物A;
②将步骤①获得的混合物A投入到不锈钢高压反应釜中,抽真空后填入氮气,升压至3.5MPa-3.8MPa,加热至55℃-60℃,以120rpm/min-150rpm/min的搅拌速率持续搅拌,获得待反应池;
③将阶段1)步骤①准备的乙烯持续缓慢通入步骤②获得的待反应池中,待全部通入后继续保温、保压5min-8min,然后卸压至2.4MPa-2.5MPa,炉冷至室温后完全卸压出炉,获得组份A;
3)气体悬浮聚合
①准备足量去离子水,将阶段1)步骤①准备的古尔胶、剩余的偶氮二异丁腈引发剂与去离子水搅拌均匀后获得反应介质;
②将步骤①获得的反应介质投入到不锈钢高压反应釜中,抽真空后填入氮气,升压至3.5MPa-3.8MPa,加热至55℃-60℃,以120rpm/min-150rpm/min的搅拌速率持续搅拌,获得待用溶液;
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