[发明专利]应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器有效
| 申请号： | 201911040822.1 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110854499B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王博琛;曾骏;汤佳龙;盛家坤;廖东 | 申请（专利权）人： | 摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技(西安)有限公司;摩比天线技术（深圳）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 刘健;黄韧敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 多波束天线 馈电 网络 定向耦合器 | ||
1.一种应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器，其特征在于，包括有第一微带线结构、第二微带线结构以及中层介质基板，所述第一微带线结构、所述中层介质基板以及所述第二微带线结构依次上下压合固定，所述第一微带线结构的第一耦合线置于所述中层介质基板的顶层，所述第二微带线结构的第二耦合线置于所述中层介质基板的底层；所述中层介质基板设为用于热熔以压合所述第一微带线结构和所述第二微带线结构的PP膜。
2.根据权利要求1所述的应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器，其特征在于，所述第一微带线结构包括有依次分层叠置的第一铜箔、第一介质基板和所述第一耦合线，所述第二微带线结构包括有依次分层叠置的第二铜箔、第二介质基板和所述第二耦合线，所述第一铜箔和所述第二铜箔分别设为所述定向耦合器的上下层，所述第一耦合线与所述第一铜箔和所述第二铜箔之间通过打孔相互连接，所述第二耦合线与所述第一铜箔和所述第二铜箔之间通过打孔相互连接。
3.根据权利要求2所述的应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器，其特征在于，所述第一介质基板和所述第二介质基板的介电常数为3。
4.根据权利要求1所述的应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器，其特征在于，所述中层介质基板的高为0.15mm，且介电常数为3.5。
5.根据权利要求1所述的应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器，其特征在于，所述第一耦合线和所述第二耦合线都由第一端口段、第一衔接段、重合段、第二衔接段以及第二端口段的铜线依次连接而成，所述第一端口段和所述第二端口段呈反方向分别垂直于所述第一衔接段和所述第二衔接段上，所述重合段与所述第一衔接段和所述第二衔接段错位平行分布；所述第一耦合线和所述第二耦合线的结构在竖直方向上呈镜像分布，且所述第一耦合线和所述第二耦合线的所述重合段在竖直方向上重合。
6.根据权利要求5所述的应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器，其特征在于，所述第一端口段、所述第一衔接段、所述第二衔接段以及所述第二端口段的线宽为1.1mm，所述重合段的线宽为0.55mm；所述第一耦合线的所述第一衔接段与所述第二耦合线的所述第二衔接段之间的水平线距为0.16mm，所述第一耦合线的所述第二衔接段与所述第二耦合线的所述第一衔接段之间的水平线距为0.16mm。
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