[发明专利]一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构及其封装工艺

权利要求书

1.一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，其特征在于：包含基板（11）、倒装芯片（12）、镀镍铜片（4）和金属盖（7），金属盖（7）的边框通过焊接剂（6）焊接在基板（11）上，倒装芯片（12）位于金属盖（7）内；所述倒装芯片（12）的正面具有多个凸块，倒装芯片（12）与基板（11）之间设置填充胶（2）；所述镀镍铜片（4）通过其下侧的下导热粘接层（3）粘贴在倒装芯片（12）的背面，镀镍铜片（4）的上侧通过上导热粘接层（5）与金属盖（7）粘连。

2.根据权利要求1所述的分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，其特征在于：所述填充胶（2）充满倒装芯片（12）与基板（11）之间的间隙，以及凸块与凸块之间的间隙。

3.根据权利要求1所述的分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，其特征在于：所述下导热粘接层（3）和上导热粘接层（5）均由点涂的导热粘接剂和锡膏组成。

4.根据权利要求1所述的分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，其特征在于：所述基板（11）的底部焊有锡球（9）。

5.一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装工艺，其特征在于，包含以下步骤：

第一步：芯片倒装焊接；

将倒装芯片（12）倒装在基板（11）上,实现信号的100%对应连接；

第二步：芯片底部填充；

通过虹吸现象使填充胶（2）布满倒装芯片（12）与基板（11）的全部间隙，并固化以增强芯片凸块与基板焊盘的连接牢固度；

第三步：第一次点涂导热粘接剂和锡膏；

将导热粘接剂和锡膏均匀点涂在倒装芯片（12）的整个背面，形成下导热粘接层（3）；

第四步：贴镀镍铜片并烘烤；

将镀镍铜片（4）通过下导热粘接层（3）粘贴在倒装芯片（12）的背面并压平，然后在烘箱中烘烤；

第五步：第二次点涂导热粘接剂和锡膏；

将导热粘接剂和锡膏均匀点涂在镀镍铜片整个背面，形成上导热粘接层（5）；

第六步：点涂焊接剂；

将焊接剂（6）点涂在基板（11）的环形贴盖区；

第七步：粘贴金属盖；

将金属盖（7）对准基板（11）的环形贴盖区，并控制位移和压合高度；

第八步：全固化；

将完成金属盖压合的半成品放入烘箱（81）中，并填充压块（82），之后烘烤使整体全固化；

第九步：植球；

将锡球（9）焊接在基板（11）的球垫上，完成芯片信号单元通过基板到锡球的有效连通；

第十步：切单；

使用切刀将整板产品切割成单颗单元。