[发明专利]分立器件测试方法

说明书

本发明公开了一种分立器件测试方法,在分立器件的测试中，针对不同的探针测试机台，根据待测产品的需求进行定制化针环模块，将定制化针环模块与不同探针测试机台的各种基板进行结合，进行不同的待测产品的不同项目的测试。本发明通过将传统的探针测试机台的不同探针卡的核心部分提取出来，进行单独定制，该定制部分包含原探针卡上的全部探针，以及一些接口，形成一个定制化针环模块，将此模块再与外围的各种不同基座进行结合，即可以一个定制化针环模块实现各种不同的测试项目的需求。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域，特别是指一种分立器件测试方法。

背景技术

硅片测试时为了检验规格的一致性而在硅片级集成电路上进行的电学参数测试，硅片测试的目的是检验可接受的电学性能，测试过程中使用的电学规格随测试的不同而有所不同。如果发现缺陷，工程师将使用测试数据来确保有缺陷的芯片不会被送到客户手中，并纠正制造过程中的问题。

在线参数测试设备是为连接硅片上的测试结构而设计的一套自动化测试仪器，它具有执行电学测试需要的复杂硬件设施，其核心设备是探针测试仪，探针测试仪通过探针卡与待测产品进行电学连接。探针卡是自动探针测试仪与待测器件之间的接口，典型的探针卡是带有很多细针的印刷电路板，这些细针和待测器件进行物理和电学接触，探针通常由钨制成，在电学测试中，他们传递进出硅片测试结构压焊点的电流信号，每个探针卡都是为特殊测试结构的压焊点而定制的，这意味着每个硅片产品通常都需要一个特殊的探针卡。一个探针卡通常有数百个探针，它们必须排列正确并在同一平面内，探针卡价格昂贵。

在分立器件晶圆级测试过程中,客户的测试需求类型比较繁复，按照晶圆厚度划分，分为厚片测试和薄片测试；按照测试电压划分又分为高压测试和低压测试；按照测试方式划分又分为全测和抽测。

半导体测试工厂为了满足这些不同需求，一个品种可能要用多种测试机台去实现。每个测试机台往往又对接的不同的探针台，所以经常会出现一种情况：一颗产品要完成全套测试，需要定制很多张针卡。如图1所示，一般的半导体测试工厂需要准备如厚片针卡、薄片针卡、高压针卡、低压针卡、全测针卡、抽测针卡等等。需要使用到的针卡种类繁多，在实际使用下非常不方便。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种分立器件测试方法，实现一个品种制作一张定制化针环模块就能完成所有测试需求。

为解决上述问题，本发明所述的分立器件测试方法,在分立器件的测试中，针对不同的探针测试机台，根据待测产品的需求进行定制化针环模块，将定制化针环模块与不同探针测试机台的各种基板进行结合，进行不同的待测产品的不同项目的测试。

进一步的改进是，所述的定制化针环模块，是包含了原探针模块全部探针的核心模块，并将所述核心模块采用环氧树脂固定。

进一步的改进是，所述的定制化针环模块，是根据待测产品的尺寸、电流电压特征进行针位布局制作的定制模块，同时还需要考虑与其配合的探针测试机台的基板的尺寸，以保证能与探针测试机台的基板准确对接。

进一步的改进是，所述的定制化针环模块，还包括需要预留金手指连接点，或者是插槽的数量及布局空间。

进一步的改进是，所述的定制化针环模块，需要与探针测试机台的各种基板的耐流耐压耐温能力匹配。

进一步的改进是，所述的探针测试机台的各种基板，是探针测试机台为测试不同的产品以及不同的测试项目而制作的不同形状、不同尺寸的基板。

进一步的改进是，所述的定制化针环模块，在对某一待测产品外层定制后，与不同的基板进行组合，能无限次使用。