[发明专利]柔性显示基板、显示装置在审
申请号: | 201911043160.3 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN112750843A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 朱迅 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 羊淑梅 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 显示装置 | ||
1.一种柔性显示基板,其特征在于,包括柔性衬底(10)和位于所述柔性衬底(10)的第一面的驱动电路,所述柔性衬底(10)包括非翻折区(11)和位于所述非翻折区(11)周边的翻折区(12),所述驱动电路包括从所述非翻折区(11)延伸至所述翻折区(12)的走线(20),在所述翻折区(12)内,所述走线(20)上具有多个通孔(20a)。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述走线(20)包括位于所述翻折区(12)的翻折部分和位于所述非翻折区(11)的非翻折部分,所述翻折部分的单位长度之电阻不大于所述非翻折部分的单位长度之电阻。
3.根据权利要求2所述的柔性显示基板,其特征在于,所述走线(20)的翻折部分的单位长度之电阻等于所述走线(20)的非翻折部分的单位长度之电阻。
4.根据权利要求2所述的柔性显示基板,其特征在于,所述走线(20)的翻折部分的宽度大于所述走线(20)的非翻折部分的宽度。
5.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述走线(20)上具有至少一排通孔(20a),每排通孔(20a)包括沿所述走线(20)的延伸方向排列的多个所述通孔(20a)。
6.根据权利要求5所述的柔性显示基板,其特征在于,所述走线(20)上具有多排通孔(20a),所述多排通孔(20a)沿所述走线(20)的宽度方向排列,相邻两排所述通孔(20a)在所述走线(20)的延伸方向上错位分布。
7.根据权利要求1~6任一项所述的柔性显示基板,其特征在于,所述通孔(20a)为圆孔、椭圆孔或矩形孔。
8.根据权利要求1~6任一项所述的柔性显示基板,其特征在于,还包括分布于所述第一面的多个OLED显示器件(30),所述多个OLED显示器件(30)与所述驱动电路连接,所述多个OLED显示器件(30)中的部分OLED显示器件(30)分布于所述翻折区(12)。
9.根据权利要求8所述的柔性显示基板,其特征在于,还包括用于封装所述OLED显示器件(30)的封装层(40),所述封装层(40)包括位于所述翻折区(12)的多个封装单元(41),所述封装单元(41)呈条状,每个所述封装单元(41)的延伸方向均平行于所述翻折区(12)和所述非翻折区(11)的边界,每个所述封装单元(41)用于封装沿所述边界排列且相邻的若干个OLED显示器件(30)。
10.根据权利要求8所述的柔性显示基板,其特征在于,还包括用于封装所述OLED显示器件(30)的封装层(40),所述封装层(40)包括位于所述翻折区(12)的多个封装单元(41),所述多个封装单元(41)与位于所述翻折区(12)的所述OLED显示器件(30)一一对应布置,所述封装单元(41)位于相应的所述OLED显示器件(30)上。
11.根据权利要求1~6任一项所述的柔性显示基板,其特征在于,还包括位于所述柔性衬底(10)的第二面的支撑背膜(50),所述第二面为所述柔性衬底(10)的与所述第一面相反的一面,所述支撑背膜(50)包括位于所述非翻折区(11)的第一部分(51)和位于所述翻折区(12)的第二部分(52),所述第一部分(51)和所述第二部分(52)相互间隔。
12.根据权利要求11所述的柔性显示基板,其特征在于,所述第二部分(52)的远离所述柔性衬底(10)的表面与所述第一部分(51)的远离所述柔性衬底(10)的表面粘接。
13.根据权利要求11所述的柔性显示基板,其特征在于,所述支撑背膜(50)由多孔金属材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的