[发明专利]用于物理气相沉积的设备以及形成膜层的方法在审
| 申请号： | 201911043735.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111118457A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈信良;王文志;廖家宏;陈振杰;叶奕铭;林泓霆;李永尧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 物理 沉积 设备 以及 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种环，其包括：
环主体，其具有第一顶表面及第二顶表面；及
屏障结构，其安置于所述第一顶表面与所述第二顶表面之间，
其中所述屏障结构与所述第一顶表面分离达水平距离，第一垂直距离界定于所述屏障结构与所述第一顶表面之间，第二垂直距离界定于所述屏障结构与所述第二顶表面之间，且所述第二垂直距离等于或大于所述第一垂直距离。
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