[发明专利]一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法

权利要求书

1.一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法，其特征在于，包括步骤如下：

1)在在线调试子板的两面的边缘位置均设置一圈表贴焊盘，作为子板接口封装；所述在线调试子板侧边采用半孔工艺加工有过孔，用于使在线调试子板两面对应位置的表贴焊盘实现电气连接；在子板接口封装区域内设置有SRAM型FPGA芯片封装；

2)在功能母板上对应焊接在线调试子板的位置设置一圈表贴焊盘，作为子板基座封装，所述子板基座封装的表贴焊盘的数量和结构尺寸与在线调试子板对应；同时在子板基座封装区域内设置有反熔丝FPGA芯片封装；

3)将能够多次烧写测试程序的SRAM型FPGA芯片通过表贴焊盘焊接至在线调试子板；

4)将焊接有SRAM型FPGA芯片的在线调试子板通过子板接口封装焊接至功能母板上的子板基座封装；

5)在功能母板上放置SRAM型FPGA配置芯片及JTAG程序下载管座；

6)通过反熔丝FPGA功能母板上的JTAG程序 下载管座将测试程序下载至SRAM型FPGA配置芯片；

7)对所述测试程序进行在线测试验证；

8)重复步骤6)～7)直至获得通过测试验证的测试程序后，进入步骤9)；

9)所述在线调试子板为矩形，在矩形内角位置开有作为绑扎孔的通孔，在功能母板上对应位置开有与所述在线调试子板相同的绑扎孔，使用绑带穿过绑扎孔将在线调试子板与功能母板捆绑连接，然后将捆绑连接在一起的在线调试子板与功能母板进行力学实验验证；

10)在绝缘防护条件下，将在线调试子板从功能母板上解焊；

11)将步骤8)获得的通过测试验证的测试程序烧写至反熔丝FPGA芯片上；

12)通过反熔丝FPGA夹具将反熔丝FPGA芯片压接至反熔丝FPGA芯片封装上，验证反熔丝FPGA芯片完好及软件功能无误，通过验证后进入步骤13)；

13)拆除反熔丝FPGA夹具，然后将完成验证的反熔丝FPGA芯片焊接至功能母板上的反熔丝FPGA芯片封装。

2.根据权利要求1所述的一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法，其特征在于，选取SRAM型FPGA芯片型号为EPF10K70RI240。

3.根据权利要求1所述的一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法，其特征在于，选取反熔丝FPGA芯片型号为A54SX72A-1CQ208B。

4.根据权利要求1所述的一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法，其特征在于，选取SRAM型FPGA配置芯片型号为EPC2。