[发明专利]用于退锡设备的导电刷及包含其的退锡设备

说明书

公开了一种用于退锡设备的导电刷及退锡设备，退锡设备包括阴极板和在退锡工艺期间与PCB板接触以向PCB板施加电压的导电刷。导电刷包括：刷柄，电连接到外部电源，并且包括第一表面和背对第一表面的第二表面；固定部件，包括盖板，在刷柄的第一表面和第二表面上分别设置有至少两个盖板；刷丝，分别设置在彼此相邻设置的盖板之间以及彼此相邻设置的盖板与刷柄之间，并与刷柄电连接；以及支撑部件，与刷丝叠置并与刷丝一起被分别设置在彼此相邻设置的盖板之间以及盖板与刷柄之间，以支撑刷丝并使沿盖板与刷柄堆叠的方向相邻设置的刷丝彼此隔开。通过采用该导电刷的退锡设备可以加快退锡速率，改善退锡效果，同时降低退锡液中硝酸的使用量。

技术领域

本发明涉及金属镀层的退除技术领域，具体地，涉及一种用于退锡设备的导电刷及包含其的退锡设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，在制造印刷电路板的工艺中，在利用丝网印刷或光化学方法形成线路图形之后，需要在导电图形上镀上锡来形成保护线路图形的抗蚀金属保护层，进而可以在后续的碱性蚀刻过程中保护线路图形不被腐蚀破坏。在碱性蚀刻完成后，需要将在线路图形表面形成的锡保护层以及在锡保护层与基材Cu之间界面处形成的铜锡合金退去，以便进行后续的加工处理。

在退锡工序中，通常采用特定的退锡溶液(或称为退锡液)来对镀锡层进行溶解。对于用来溶解镀锡层的退锡溶液，往往要求其能与镀锡层进行反应，但不损伤PCB板的基体，或者与基体的反应速度大大低于与锡镀层的反应速度。具体地，在实际生产过程中，退锡溶液是由一定的压力通过喷嘴喷淋在PCB板面上进行退锡，或者也可将含有镀锡层的PCB板浸泡在退锡液中并同时结合机械作用来实现退锡的目的。然而，在上述退锡方法中，往往存在PCB板基体易被过腐蚀、锡易被氧化和/或退锡效率低等问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种退锡设备。

本发明的目的在于提供一种能够解决以上问题中的至少一个问题的退锡设备。

本发明提供了一种用于退锡设备的导电刷，退锡设备包括阴极板和在退锡工艺期间与PCB板接触以向PCB板施加电压的导电刷。导电刷可以包括：刷柄，电连接到外部电源，并且包括第一表面和背对第一表面的第二表面；固定部件，包括盖板，在刷柄的第一表面和第二表面上分别设置有至少两个盖板；刷丝，分别设置在彼此相邻设置的盖板之间以及彼此相邻设置的盖板与刷柄之间，并与刷柄电连接；以及支撑部件，与刷丝叠置并与刷丝一起被分别设置在彼此相邻设置的盖板之间以及盖板与刷柄之间，以支撑刷丝并使沿盖板与刷柄堆叠的方向相邻设置的刷丝彼此隔开。

在根据本发明的实施例中，盖板可以包括：第一盖板和第二盖板，顺序地设置到刷柄的第一表面上；以及第三盖板和第四盖板，顺序地设置到刷柄的第二表面上。刷丝可以包括：第一刷丝，设置在第一盖板与刷柄的第一表面之间；第二刷丝，设置在第一盖板与第二盖板之间；第三刷丝，设置在第三盖板与刷柄的第二表面之间；以及第四刷丝，设置在第三盖板与第四盖板之间。支撑部件可以包括：第一支撑部件，与第一刷丝彼此叠置并与第一刷丝一起顺序地设置在第一盖板与刷柄的第一表面之间；第二支撑部件，与第二刷丝彼此叠置并与第二刷丝一起顺序地设置在第二盖板与第一盖板之间；第三支撑部件，与第三刷丝彼此叠置并与第三刷丝一起顺序地设置在刷柄的第二表面与第三盖板之间；以及第四支撑部件，与第四刷丝彼此叠置并与第四刷丝一起顺序地设置在第三盖板与第四盖板之间。

在根据本发明的实施例中，盖板和刷柄可以分别包括彼此对应的多个孔，盖板通过螺丝和螺母经由彼此对应的所述多个孔固定到刷柄。

在根据本发明的实施例中，盖板和刷柄可以通过导电胶彼此结合。导电胶可以是银基导电胶、铜基导电胶或石墨基导电胶。

在根据本发明的实施例中，刷丝可以是碳纤维丝、碳纤维布、导电布或钛箔。