[发明专利]一种半导体材料生产技术设备

权利要求书

1.一种半导体材料生产技术设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部两端均设置有夹持机构，两个所述夹持机构之间设置有打磨机构，所述打磨机构底部设置有传动机构；

所述打磨机构包括第一工作板（2）和第二工作板（3），所述第一工作板（2）与第二工作板（3）中部均贯穿设置有工作孔（4），所述第一工作板（2）和第二工作板（3）之间设置有打磨板（5），所述第一工作板（2）和第二工作板（3）面向打磨板（5）的一侧均设置有环形槽（6），所述打磨板（5）外侧通过轴承与环形槽（6）活动连接，所述第一工作板（2）与第二工作板（3）之间形成有缝隙，所述打磨板（5）外侧均匀设置有多个第一齿条（7），所述第一工作板（2）顶部设置有第三工作板（8），所述第三工作板（8）底部设置有转动槽（9），所述转动槽（9）内部设置有转轴（10），所述转轴（10）两端分别与转动槽（9）内壁活动连接，所述转轴（10）中部固定套设有带动盘（11），所述带动盘（11）外侧均匀设置有多个第二齿条（12），所述第一齿条（7）与第二齿条（12）相啮合，所述转动槽（9）一侧设置有工作腔（13），所述工作腔（13）内部设置有第一电机（14），所述第一电机（14）输出端贯穿第三工作板（8）内壁并与转轴（10）一端固定连接；

所述打磨板（5）截面形状设置为圆形，所述打磨板（5）中部贯穿设置有打磨孔（15），所述打磨孔（15）内壁均匀设置有四组打磨设备，每组所述打磨设备均包括第一液压缸（16），所述第一液压缸（16）固定设置在打磨孔（15）的内壁，所述第一液压缸（16）输出端固定设置有第一连接杆（17），所述第一连接杆（17）一端固定设置有基板（18），所述基板（18）一侧固定设置有弧形打磨片（19）；

所述传动机构包括螺纹杆（20），所述螺纹杆（20）活动设置在两个夹持机构之间，所述螺纹杆（20）一端固定套设有第一连接盘（21），所述底座（1）靠近第一连接盘（21）的一侧设置有传动腔（22），所述传动腔（22）内部一侧设置有连接轴（23），所述连接轴（23）一端与传动腔（22）内壁活动连接，所述连接轴（23）上固定连接有第二连接盘（24），所述第一连接盘（21）与第二连接盘（24）之间设置有传输带（25），所述连接轴（23）一端设置有第二电机（26），所述第二电机（26）输出端与连接轴（23）固定连接，所述螺纹杆（20）上套设有移动块（27），所述移动块（27）与螺纹杆（20）螺纹连接，所述移动块（27）顶部与第一工作板（2）和第二工作板（3）均固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述夹持机构包括夹持板（28），所述夹持板（28）固定设置在底座（1）顶部的一端，所述夹持板（28）中部贯穿设置有夹持孔（29），所述夹持孔（29）内壁均匀设置有多个第二液压缸（30），所述第二液压缸（30）固定设置在夹持孔（29）内壁。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述第二液压缸（30）输出端固定设置有第二连接杆（31），所述第二连接杆（31）底端固定设置有夹板（32），所述夹板（32）截面形状设置为弧形，所述夹板（32）一侧设置有橡胶摩擦层。

4.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述夹持板（28）底部设置有转动孔（33），所述螺纹杆（20）两端分别活动设置在两个夹持板（28）上的转动孔（33）内。

5.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：两个所述夹持板（28）顶部均设置有定位板（34），两个所述定位板（34）之间设置有导向轴（35），所述导向轴（35）上活动套设有定位块（36），所述定位块（36）底部与第三工作板（8）顶部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述底座（1）顶部设置有滑槽（37），所述移动块（27）底部设置有滑块（38），所述滑块（38）与滑槽（37）相匹配。