[发明专利]晶片封装体的制造方法及晶片封装体

权利要求书

1.一种晶片封装体的制造方法，其特征在于，包含：

图案化晶圆以形成切割道，其中晶圆下方的透光功能层位于该切割道中，该透光功能层位于该晶圆与载体之间，该晶圆具有朝向该切割道的外壁面，且该外壁面与该晶圆朝向该透光功能层的表面之间具有第一夹角；

沿该切割道切割该透光功能层与该载体，以形成晶片封装体，其中该晶片封装体包含晶片、该透光功能层与该载体；以及

图案化该晶片以形成定义感测区的开口，其中该透光功能层位于该开口中，该晶片具有围绕该开口的内壁面及背对该内壁面的该外壁面，该内壁面与该晶片朝向该透光功能层的表面之间具有第二夹角，且该第一夹角与该第二夹角不同。

2.根据权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，还包含：

研磨该晶圆背对该透光功能层的表面。

3.根据权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，还包含：

形成支撑件于该载体上或该透光功能层上；以及

接合该载体与该透光功能层，使得该支撑件位于该载体与该透光功能层之间。

4.根据权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其中沿该切割道切割该透光功能层与该载体包含：

以刀具切割该透光功能层与该载体的一部分，而形成凹槽；以及

沿该凹槽以激光切割该载体的另一部分。

5.根据权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其中沿该切割道切割该透光功能层与该载体包含：

以第一激光切割该透光功能层，而形成凹槽；以及

沿该凹槽以第二激光切割该载体。

6.根据权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其中沿该切割道切割该透光功能层与该载体包含：

以刀具切割该透光功能层的一部分，而形成凹槽；以及

沿该凹槽以激光切割该透光功能层的另一部分与该载体。

7.根据权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其中沿该切割道切割该透光功能层与该载体是通过刀具切割或激光切割。

8.根据权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其中该晶片具有位于该透光功能层上的第一绝缘层与第二绝缘层，该第二绝缘层位于该透光功能层与该第一绝缘层之间，该晶片封装体的制造方法还包含：

蚀刻该开口中的该第一绝缘层与蚀刻覆盖该晶片的导电垫的该第一绝缘层，使该开口中的该第二绝缘层裸露与该导电垫裸露。

9.一种晶片封装体，其特征在于，包含：

晶片，具有导电垫、定义感测区的开口、围绕该开口的内壁面与背对该内壁面的外壁面，该晶片具有围绕该开口的第一绝缘层与第二绝缘层，该第一绝缘层位于该第二绝缘层上；

载体；以及

透光功能层，位于该晶片与该载体之间，该透光功能层的第一部分位于该开口中，该透光功能层的第二部分由该晶片覆盖，该透光功能层的第三部分从该晶片的该外壁面凸出，且该导电垫位于该第三部分上，其中该晶片的该外壁面与该晶片朝向该透光功能层的表面之间具有第一夹角，该内壁面与该晶片朝向该透光功能层的表面之间具有第二夹角，且该第一夹角与该第二夹角不同，该第二绝缘层位于该透光功能层上且从该晶片的该外壁面凸出，且该导电垫位于该第二绝缘层上。

10.根据权利要求9所述的晶片封装体，其中该第一夹角小于该第二夹角。

11.根据权利要求9所述的晶片封装体，还包含：

支撑件，位于该透光功能层与该载体之间。

12.根据权利要求11所述的晶片封装体，其中该支撑件与该透光功能层的该第二部分、该第三部分重叠。

13.根据权利要求9所述的晶片封装体，其中该载体从该透光功能层的侧面凸出。