[发明专利]一种滤波器电极及其制作方法

说明书

一种滤波器电极及其制作方法，包括以下步骤：S1、对滤波器的待成电极端子使用硫酸钯活化剂进行处理，使所述待成电极端子的银层表面反应后形成活化层；S2、将产品放入后浸液中反应，以去除滤波器的磁体表面残留的硫酸钯离子；S3、将产品放入化学镀镍溶液中，使镍在所述银层上沉积形成镍层；S4、将产品放入第二化学镀溶液中，在所述镍层上形成第二金属层。在进行化学镀镍之前，先将产品放入后浸液中反应以去除滤波器的磁体表面残留的硫酸钯离子，再进行化学镀镍，由此可避免或显著减少在化学镀镍时磁体上沉积镍镀层，并有利于制作出镀层厚度均匀、焊接性能优良、可靠性高的电极，提高产品性能。

技术领域

本发明涉及滤波器的制作，特别是涉及一种滤波器电极及其制作方法。

背景技术

现有的滤波器产品常规的电极金属化工艺为沾银电镀镍电镀锡，电极结构为银镍锡，以满足产品的可焊性要求。为了满足新的市场需求，滤波器产品的电极位置及结构较以往出现了较大的变化，其呈现出电极尺寸小、电极位置排布紧密、且有部分电极相互不导通的状况。采用传统的电镀镍电镀锡金属化工艺，难以有效适应于上述电极变化情况以得到合格的电极镀层，会出现镀层上镀效率低下、镀层均匀性差、外观不良、可焊性不良等问题。电极金属化工艺所存在的这些问题，严重影响这类滤波器产品的良品率和性能。发明人研究发现，传统工艺导致产品不良的一个重要原因是，在经过电极端子银层表面活化处理后，滤波器的磁体表面缝隙残留有钯离子，残留的钯离子导致很难避免在电极镀镍过程中在磁体上沉积镍镀层。因此，亟需一种新的滤波器电极金属化工艺，能够在这类滤波器产品的电极上良好地形成可焊镀层，以满足产品的性能要求。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种滤波器电极及其制作方法，解决现有的滤波器电极尤其是多端子滤波器电极在传统的电镀镍电镀锡的工艺条件下无法获得合格的可焊性镀层的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种滤波器电极的制作方法，包括滤波器电极金属化的过程，所述滤波器电极金属化的过程包括以下步骤：

S1、对滤波器的待成电极端子使用硫酸钯活化剂进行处理，使所述待成电极端子的银层表面反应后形成一层活化层，以便在化学镀镍过程中催化反应的发生；

S2、将经过步骤S1处理的滤波器产品放入后浸液中反应，以去除滤波器的磁体表面残留的硫酸钯离子；

S3、将经过步骤S2处理的滤波器产品放入化学镀镍溶液中，进行氧化还原反应，使镍在所述银层上沉积，形成镍层；

S4、将经过步骤S3处理的滤波器产品放入第二化学镀溶液中，在所述镍层表面发生置换反应，以在所述镍层上形成第二金属层。

进一步地：

所述后浸液包含EDTA络合剂，所述步骤S2中，在超声波环境下使用所述后浸液进行络合反应，以去除所述磁体表面缝隙中的钯离子。

所述步骤S2中，将所述滤波器产品放入质量浓度为20％-50％的EDTA溶液中，超声波清洗2-20min，随后再用清水冲洗，优选地，用清水冲洗三次，每次30秒。

所述化学镀镍溶液包含稳定剂，所述稳定剂包括硝酸铅、乙酸铅、丁二酸、硫脲中的一种或几种，所述步骤S3中，将所述稳定剂的浓度控制在5-100mg/L，pH值控制在4.5-5.5，在80-95℃优选90℃的温度下处理产品10-20min。