[发明专利]电子组件

说明书

本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于第一内电极与第二内电极之间，电容器主体具有第一表面至第六表面，并且第一内电极的一端通过第三表面暴露，并且第二内电极的一端通过第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一头部和第一带部，第二外电极包括第二头部和第二带部；第一连接端子，具有分别设置在其两端上并且分别连接到第一带部和第二带部的导电部；以及第二连接端子，具有分别设置在其两端上并且分别连接到第一带部和第二带部的导电部。第二连接端子与第一连接端子在连接第五表面和第六表面的方向上间隔开。

本申请要求于2018年10月31日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0131680号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

诸如多层电容器的多层电子组件利用介电材料形成。由于介电材料具有压电特性，因此介电材料可与施加的电压同步并且可变形。

当施加的电压的周期在音频频带内时，电压的位移可引起振动，并且所述振动可通过焊料传递到基板，并且基板的振动可被感知为可听见声音。所述振动声音被称为“声学噪声”。

当在安静的环境中操作装置时，用户可能将声学噪声感知为异常噪声，并且可能认为装置已发生故障。

此外，声学噪声可与具有声音电路的装置中输出的声音重叠，并且可使装置的质量劣化。

除了可听见的声学噪声之外，当多层电容器的压电振动发生在20kHz或更高的高音频范围中时，压电振动可能导致在IT和汽车工业中使用的传感器的故障。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种电子组件，所述电子组件可减小20kHz或更高频率中产生的高频振动和声学噪声。

根据本公开的一方面，提供了一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极与所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面及所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，并且所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一头部以及从所述第一头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二头部以及从所述第二头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部；第一连接端子，具有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一连接端子的相对端部上并且分别连接到所述第一带部和所述第二带部，所述第一连接端子设置在所述电容器主体的所述第一表面上；以及第二连接端子，具有第三导电部和第四导电部，所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二连接端子的相对端部上并且分别连接到所述第一带部和所述第二带部，所述第二连接端子设置在所述电容器主体的所述第一表面上，并且与所述第一连接端子在连接所述第五表面和所述第六表面的方向上间隔开。

所述电子组件还可包括导电粘合材料，所述导电粘合材料分别设置在所述第一带部与所述第一导电部之间、所述第一带部与所述第三导电部之间、所述第二带部与所述第二导电部之间以及所述第二带部与所述第四导电部之间。

所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每者可包括利用氧化铝制成的支撑构件。

所述支撑构件可具有条形形状。