[发明专利]细槽加工用陶瓷结合剂磨具

说明书

提供能抑制整形修整时的破损和生产率的降低，得到所磨削加工的细槽的磨削加工精度，且抑制磨具的磨损的细槽加工用陶瓷结合剂磨具。根据本实施例的陶瓷结合剂磨具(10)，具有粒度在150～800号的范围内的磨粒、和将磨粒结合的无机结合剂，具备60MPa以上的弯曲强度和40GPa以下的弹性模量，因此能得到高弯曲强度和低弹性模量。由此，在细槽(18)的加工时能抑制整形修整时的破损和生产率的降低，得到所磨削加工的细槽(18)的磨削加工精度，且抑制磨具的磨损。

技术领域

本发明涉及用于对金属原料进行细槽加工的陶瓷结合剂磨具，涉及磨具破损和磨具磨损少、能得到槽加工精度的陶瓷结合剂磨具。

背景技术

通过近年的电子设备的小型化以及高集成化，电子部件自身的小型化不断推进。例如，对于便携式电话和笔记本电脑等小型电子设备的基板，比较小的基板连接器是那种情况。与此相伴，在那样的小型电子部件的成形所使用的成形用模具上形成的槽的槽宽度也不断狭小化。而且，希望获得能够加工那样的狭小的细槽的细槽加工用陶瓷结合剂磨具。

通常，上述细槽加工用陶瓷结合剂磨具，使用平板形状(形状1号)的陶瓷结合剂磨具通过基于整形修整的机械加工而加工成为与细槽的宽度尺寸对应的厚度的薄壁外周部，来磨削加工与其薄壁外周部对应的截面形状的细槽。例如，专利文献1中记载的微细槽加工方法中所使用的磨具是那种情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1日本特开昭63－156659号公报

发明内容

但是，上述以往的磨具，为了通过使用了修整器的整形修整在磨具上形成厚度薄的薄壁外周部，通过使磨粒的粒度细、或提高用于将磨粒结合的无机结合剂的比例而使磨具硬来应对。

可是，若增加无机结合剂的比例而使磨具硬，则虽然磨具自身的强度变高，但是与其相伴弹性模量也上升。因此，在整形修整中因由修整器施加的载荷而发生的应力变大，有在整形修整中陶瓷结合剂磨具的薄壁外周部发生破损的问题。对此，在为了缓和上述的应力的发生而大幅度降低整形修整时的进刀量的情况下，会发生生产率显著降低的问题。

若为了使上述的应力的发生降低而抑制磨具的弹性模量的上升，则磨具的强度未充分高，存在下述问题：在通过磨削加工而形成于被加工物的细槽的加工精度降低的同时，磨具的磨损增大。

本发明是以上述的情况为背景而完成的，其目的在于提供能抑制整形修整时的破损和生产率的降低，得到所磨削加工的细槽的磨削加工精度，并且抑制磨具的磨损的细槽加工用陶瓷结合剂磨具。

本发明人以上述的情况为背景，为了达到上述目的，对于细槽加工用陶瓷结合剂磨具所需要的物性以及用于实现该物性的细槽加工用陶瓷结合剂磨具的成分反复进行了各种研究，结果发现了以下事实：通过制成具有60MPa以上的弯曲强度和40GPa以下的弹性模量的高弯曲强度以及低弹性模量的陶瓷结合剂磨具，能抑制整形修整时的破损和生产率的降低，得到所磨削加工的细槽的磨削加工精度，并且抑制磨具的磨损。本发明是基于上述见解而完成的。

即，第1发明的要旨在于：一种用于加工细槽的细槽加工用陶瓷结合剂磨具，包含粒度在150号～800号的范围内的磨粒、和将上述磨粒结合的无机结合剂，具备60MPa以上的弯曲强度和40GPa以下的弹性模量。

根据第1发明的细槽加工用陶瓷结合剂磨具，由于包含粒度为150号～800号的范围内的磨粒、和将上述磨粒结合的无机结合剂，具备60MPa以上的弯曲强度和40GPa以下的弹性模量，因此能得到高弯曲强度以及低弹性模量的陶瓷结合剂磨具。由此，在细槽加工时，能抑制整形修整时的破损和生产率的降低，得到所磨削加工的细槽的磨削加工精度，并且抑制磨具的磨损。