[发明专利]集成电路设计方法在审

申请号：	201911045847.0	申请日：	2019-10-30
公开（公告）号：	CN111125984A	公开（公告）日：	2020-05-08
发明（设计）人：	罗婉瑜;王中兴;林晋申;杨国男	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	G06F30/392	分类号：	G06F30/392
代理公司：	北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006	代理人：	徐金国
地址：	中国台湾新竹市***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	集成电路设计方法
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【说明书】：

在一种集成电路设计方法中，基于集成电路(IC：integrated circuit)的区域的操作条件，决定区域的温度与加热功率之间的第一关系。基于IC的区域的冷却能力，决定IC的区域的温度与冷却功率之间的第二关系。基于第一关系及第二关系，决定IC的区域是否为热稳定。回应于决定IC的区域为热不稳定，改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。通过处理器执行以下中的至少一者：决定第一关系；决定第二关系；决定IC的区域的热稳定性；或改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。

技术领域

本揭示内容是关于一种设计方法，特别是关于一种集成电路的设计方法。

背景技术

集成电路(IC：integrated circuit)通常包括以IC布局图表示的众多半导体元件。IC布局图由IC示意图产生，诸如IC的电路图。在IC设计制程期间的各个步骤中，针对IC的实际制造自IC示意图至IC布局图，执行各个检查及测试以确保IC可按设计制造且将按设计运作。

发明内容

本揭示内容的一实施方式是关于一种集成电路设计方法，其包含下列的操作。基于集成电路(IC：integrated circuit)的区域的操作条件，决定区域的温度与加热功率之间的第一关系。基于IC的区域的冷却能力，决定IC的区域的温度与冷却功率之间的第二关系。基于第一关系及第二关系，决定IC的区域是否为热稳定。回应于决定IC的区域为热不稳定，改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。通过处理器执行以下中的至少一者：决定第一关系；决定第二关系；决定IC的区域的热稳定性；或改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。

附图说明

当结合随附附图阅读时，将自下文的详细描述最佳地理解本揭示案的态样。应注意，根据工业中的标准实务，并未按比例绘制各特征。事实上，为了论述清楚，可任意增加或减小各特征的尺寸。

图1是根据一些实施例的IC设计流程的至少一部分的功能流程图；

图2是根据一些实施例的IC布局图中的多个单元的示意性视图；

图3A至图3C是根据一些实施例的各个情况中单元的加热功率及冷却功率特性的示意性视图；

图4A至图4C是根据一些实施例的在改良之前及之后单元的加热及冷却功率特性的示意性视图；

图5A是IC布局图中的单元布局的示意性视图，及图5B是根据一些实施例的经改良的IC布局图中的经改良的单元布局的示意性视图；

图6A是IC布局图的示意性视图，及图6B是根据一些实施例的经改良的IC布局图的示意性视图；

图7是根据一些实施例的具有多个区域的IC布局图的示意性视图；

图8是根据一些实施例的方法的流程图；

图9是根据一些实施例的EDA系统的方块图；

图10是根据一些实施例的IC制造系统及与其相关联的IC制造流程的方块图。