[发明专利]用于搬运半导体部件承载器的设备及方法

说明书

本公开实施例提供多种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。在一范例中，公开一种用于搬运半导体部件承载器的设备。此设备包括一机械手臂及耦接到机械手臂的一成像系统。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。成像系统配置以在将放置半导体部件承载器的表面上自动定位一目标位置。

技术领域

本公开实施例涉及一种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。

背景技术

在半导体装置的制造期间，通常在许多工作站或处理机器上处理此装置。半成品装置或在制品(work-in-process，WIP)部件的运输或搬运为整个制造过程中重要的一个方面。由于芯片(chips)的易碎特性，在制品部件(例如半导体晶圆)的搬运在集成电路(integratedcircuit，IC)芯片的制造中尤其重要。此外，在制造集成电路产品时，通常需要多个制造步骤(亦即，多达数百个)，以完成制造过程。半导体晶圆或集成电路芯片必须在各种处理站之间存储或运输，以施行各种制造过程。

晶圆承载器经常被承载器搬运装置拾取并放置，以运输、清洁或组装承载器。现有的承载器搬运装置不安全，因为其不能保护承载器免于掉落且没有防撞机构。另外，现有的承载器搬运装置是通过手动定位承载器的取放位置而效率低下。此外，现有的承载器搬运装置笨重且庞大，且只能适合于一种尺寸的承载器。如此，需要一种用于搬运承载器的设备及方法，以解决上述问题。

发明内容

本公开一些实施例提供一种用于搬运半导体部件承载器的设备，包括：一机械手臂以及一成像系统。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。成像系统耦接到机械手臂，且配置以在将放置半导体部件承载器的一表面上自动定位一目标位置。

本公开一些实施例提供一种用于搬运半导体部件承载器的设备，包括：一机械手臂以及一对压力感应器。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。此对压力感应器位于机械手臂上，且配置以基于压力检测来确定由机械手臂固持的半导体部件承载器的一固持状态。

本公开一些实施例提供一种用于搬运半导体部件承载器的方法，包括：固持一半导体部件承载器、自动定位在将放置半导体部件承载器的一表面上的一目标位置、以及基于目标位置将半导体部件承载器放置在表面上。

附图说明

当结合附图阅读时，可从以下详细描述中最佳地理解本公开的各形式。应注意的是，各种特征未必按比例绘制。实际上，为了清楚起见，可任意增加或减少各种特征的尺寸及几何。在整个说明书及附图中，相同的参考符号表示相同的特征。

图1A示出根据本公开一些实施例的承载器搬运装置的示例性立体图。

图1B示出根据本公开一些实施例的图1A中所示的承载器搬运装置的另一示例性立体图。

图2示出根据本公开一些实施例的承载器搬运装置的示例性成像系统模块。

图3A示出根据本公开一些实施例的示例性承载器搬运装置的上视图。

图3B示出根据本公开一些实施例的图3A中所示的示例性承载器搬运装置的更详细的上视图。

图3C示出根据本公开一些实施例的图3A中所示的示例性承载器搬运装置的立体图。

图3D示出根据本公开一些实施例的图3A中所示的示例性承载器搬运装置的另一立体图。

图4示出根据本公开一些实施例的示例性承载器搬运装置的防撞机构。

图5A示出根据本公开一些实施例的示例性承载器搬运装置的侧视图。

图5B示出根据本公开一些实施例的图5A中所示的示例性承载器搬运装置的底视图。

图5C示出根据本公开一些实施例的图5A中所示的示例性承载器搬运装置的上视图。