[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

近场通信芯片，所述近场通信芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；

第一导体结构，与所述近场通信芯片电连接，所述第一导体结构的两端分别与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端电连接，所述第一导体结构用于形成供所述差分激励电流传输的导电回路；在所述第一导体结构传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生辐射场，以向外辐射信号，以实现所述电子设备与其它设备之间的通信；

摄像头模组，包括摄像头以及设置在所述摄像头上的金属装饰件，所述金属装饰件上设置有缝隙，所述第一导体结构穿设于所述缝隙。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括接地平面和第二导体结构，其中：

所述近场通信芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；

所述接地平面包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；

所述第一导体结构包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；

所述第二导体结构包括间隔设置的第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；

其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场，所述第二导体结构产生第二近场通信辐射场，所述第二近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述接地平面产生第三近场通信辐射场，所述第三近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠，并且所述第三近场通信辐射场与所述第二近场通信辐射场至少部分重叠。

5.根据权利要求2至4任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一非近场通信芯片，用于提供第一非近场通信激励信号；

所述第一导体结构还包括第三馈电端，所述第三馈电端与所述第一非近场通信芯片电连接，所述第一导体结构还用于传输所述第一非近场通信激励信号。

6.根据权利要求2至4任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二非近场通信芯片，用于提供第二非近场通信激励信号；

所述第二导体结构还包括第四馈电端，所述第四馈电端与所述第二非近场通信芯片电连接，所述第二导体结构还用于传输所述第二非近场通信激励信号。

7.根据权利要求2至4任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括第一匹配电路，所述第一匹配电路分别与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端、所述第一馈电端、所述第二馈电端电连接，所述第一匹配电路用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：

所述第一匹配电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端；

所述第一输入端与所述第一差分信号端电连接，所述第二输入端与所述第二差分信号端电连接，所述第一输出端与所述第一馈电端电连接，所述第二输出端与所述第二馈电端电连接。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括第二匹配电路，所述第二匹配电路分别与所述第一非近场通信芯片、所述第三馈电端电连接，所述第二匹配电路用于对所述第一导体结构传输所述第一非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。