[发明专利]盲孔全铜电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液

权利要求书

1.一种盲孔全铜电镀用整平剂，其特征在于，是由聚醚和叔胺类化合物在碱性条件下聚合形成的季铵盐，其具有式(1)所示结构：

其中，R1、R2、R3代表碳原子数为1～10的饱和或不饱和的烷基、芳香基。

2.根据权利要求1所述的盲孔全铜电镀用整平剂，其特征在于，所述聚醚选自聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、邻甲基苯基缩水甘油醚、及其混合物。

3.根据权利要求1所述的盲孔全铜电镀用整平剂，其特征在于，所述叔胺选自十二烷基二甲基叔胺，十六烷基二甲基叔胺，十八烷基二甲基叔胺、及其混合物。

4.一种盲孔全铜电镀用整平剂的制备方法，其特征在于，所述盲孔全铜电镀用整平剂是具有式(1)所示结构的季铵盐：

其中，R1、R2、R3代表碳原子数为1～10的饱和或不饱和的烷基、芳香基，

所述制备方法包括如下步骤：

步骤1，称取聚醚和溴化氢水溶液，放入旋转蒸发仪的烧瓶中，通过水浴加热至40～50℃，反应后得到中间体，

步骤2，在反应体系中加入碱，调节pH值至8-10；

步骤3，在反应体系中接着加入叔胺，旋转搅拌的同时通过水浴加热至60-80℃，得到所述季铵盐。

5.根据权利要求4所述的盲孔全铜电镀用整平剂的制备方法，其特征在于，所述聚醚选自聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、邻甲基苯基缩水甘油醚、及其混合物。

6.根据权利要求4所述的盲孔全铜电镀用整平剂的制备方法，其特征在于，所述叔胺选自十二烷基二甲基叔胺，十六烷基二甲基叔胺，十八烷基二甲基叔胺、及其混合物。

7.根据权利要求4所述的盲孔全铜电镀用整平剂的制备方法，其特征在于，所述步骤1中，所述聚醚与溴化氢的摩尔比为1:(1.5～3)，且反应2-4小时后得到所述中间体，

优选地，所述步骤2中，所述碱为选自氨水、氢氧化钠水溶液、氢氧化钾水溶液。

8.根据权利要求4所述的盲孔全铜电镀用整平剂的制备方法，其特征在于，所述聚醚与所述叔胺的摩尔比为1:(1.5～3)，且所述步骤3中水浴加热到60-80℃，反应3-6小时。

9.权利要求4所述的盲孔全铜电镀用整平剂的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：

步骤4，将反应体系进行真空旋转蒸发，并将固体的析出物进行干燥，得到所述季铵盐。

10.一种电镀液，其特征在于，含有：

基础溶液；

整平剂，所述整平剂为权利要求1所述的盲孔全铜电镀用整平剂，所述整平剂在所述电镀液中的含量为20～500mg/L。