[发明专利]面阵超声探头的声头以及面阵超声探头

权利要求书

1.一种面阵超声探头的声头,其特征在于，包括：

背衬；

匹配层，所述匹配层位于背衬的上方；

晶片，所述晶片包括成若干个呈阵列排布的阵元，所述阵元位于背衬的上方，且位于匹配层的下方；

第一引出件，所述第一引出件位于匹配层与晶片之间，所述第一引出件具有第一正极引出电路和第一负极引出电路，所述第一正极引出电路具有第一正极对接点和第一正极转接点，所述第一正极对接点和第一正极转接点相互导通，所述第一负极引出电路具有第一负极对接点和第一负极转接点，所述第一负极对接点和第一负极转接点相互导通；

以及第二引出件，所述第二引出件位于背衬与晶片之间，所述第二引出件具有第二正极引出电路和第二负极引出电路，所述第二正极引出电路具有第二正极对接点和第二正极转接点，所述第二正极对接点和第二正极转接点相互导通，所述第二负极引出电路具有第二负极对接点和第二负极转接点，所述第二负极对接点和第二负极转接点相互导通；

其中，所述阵元包括第一阵元和第二阵元，所述第一阵元以正极朝向第一引出件、负极朝向第二引出件的方式设置，所述第二阵元以正极朝向第二引出件、负极朝向第一引出件的方式设置；每个所述第一阵元单独对应一个所述第一正极引出电路，所述第一正极对接点与第一阵元的正极对接，所述第一负极对接点与第二阵元的负极对接，所述第一正极转接点和第一负极转接点用于与所述面阵超声探头的控制单元对接；每个所述第二阵元单独对应一个所述第二正极引出电路，所述第二正极对接点与第二阵元的正极对接，所述第二负极对接点与第一阵元的负极对接，所述第二正极转接点和第二负极转接点用于与所述面阵超声探头的控制单元对接。

2.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述第一引出件包括一个第一柔性电路板，所述第一正极引出电路和第一负极引出电路设置在同一个第一柔性电路板上。

3.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述第一引出件包括至少两个第一柔性电路板，所述第一柔性电路板层叠设置在晶片上方，每个第一柔性电路板上均设置有第一正极引出电路,所述第一正极引出电路用以与不同的第一阵元的正极对接，所述第一负极引出电路设置在其中一个第一柔性电路板上。

4.如权利要求3所述的声头，其特征在于，所述第一负极引出电路设置在最靠近所述晶片的第一柔性电路板上。

5.如权利要求1-4任一项所述的声头，其特征在于，所述第二引出件包括一个第二柔性电路板，所述第二正极引出电路和第二负极引出电路设置在同一个第二柔性电路板上。

6.如权利要求1-4任一项所述的声头，其特征在于，所述第二引出件包括至少两个第二柔性电路板，所述第二柔性电路板层叠设置在晶片下方，每个第二柔性电路板上均设置有第二正极引出电路，所述第二正极引出电路用以与不同第二阵元的正极对接，所述第二负极引出电路设置在其中一个第二柔性电路板上。

7.如权利要求6所述的声头，其特征在于，所述第二负极引出电路设置在最靠近所述晶片的第二柔性电路板上。

8.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述第一引出件包括第一对接部和至少两个第一转接部，所述第一对接部被夹在匹配层和晶片之间，所述第一正极对接点和第一负极对接点位于第一对接部上，所述第一转接部与第一对接部的侧边连接，并伸出到所述匹配层和晶片之外，所述第一正极转接点分布在所有第一转接部上，所述第一负极转接点设置在至少一个所述第一转接部上。

9.如权利要求8所述的声头，其特征在于，所述第一转接部为两个，其对称设置在第一对接部的两侧，所述第一正极转接点平均分配在两个第一转接部上。