[发明专利]一种带柔性层的电镀抛光磨头有效

专利信息
申请号: 201911047623.3 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN110936288B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 曹华军;周进;懂朝阳;柴迎庆 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: B24B41/00 分类号: B24B41/00
代理公司: 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 代理人: 王翔
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电镀 抛光
【权利要求书】:

1.一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:包括半球壳金属外层(1)、半球壳柔性内层(2)、连接座套(3)、锁紧套(4)和刚性支撑座(5);

所述半球壳金属外层(1)的外表面电镀有抛光层;所述半球壳金属外层(1)的端面上支出有连接部I(11);所述连接部I(11)为圆筒;所述圆筒上开设有两个定位孔(111);

所述半球壳柔性内层(2)贴合在半球壳金属外层(1)的内部;所述半球壳柔性内层(2)的结构刚性大于半球壳金属外层(1)的结构刚性;所述半球壳柔性内层(2)的尺寸形变弹性小于半球壳金属外层(1)的尺寸形变弹性;

所述连接座套(3)为中空圆柱,其上端的外壁上具有圆环凸缘I(31);具体地,所述连接座套(3)分为对称的两部分,每部分下端的外壁上设有一个与定位孔(111)相适应的螺孔(32),两部分外壁上的螺孔(32)轴共线并沿连接座套(3)径向;

所述半球壳金属外层(1)的连接部I(11)安装在连接座套(3)下端的敞口中;所述连接座套(3)和连接部I(11)通过螺钉(7)连接;

所述锁紧套(4)内部为圆形通孔,圆形通孔的孔壁上支出有圆环凸缘II(41);所述连接座套(3)的下端从锁紧套(4)的圆环凸缘II(41)中穿出,连接座套(3)上端的圆环凸缘I(31)卡合在锁紧套(4)的圆环凸缘II(41)上;

所述刚性支撑座(5)包括连接部II(51)、置入部(52)和金属柄(53);

所述连接部II(51)为圆盘状;所述连接部II(51)插入在锁紧套(4)中,并将连接座套(3)压紧;

所述金属柄(53)下端连接在连接部II(51)的上端面中心;

所述置入部(52)为圆柱状,其下端具有与半球壳柔性内层(2)内部相适应的半球部;所述置入部(52)上端连接在连接部II(51)的下端面中心;所述置入部(52)插入在连接座套(3)中,置入部(52)下端的半球部插入在半球壳柔性内层(2)内,将半球壳柔性内层(2)压紧;

所述刚性支撑座(5)的结构刚性远大于半球壳柔性内层(2)的结构刚性。

2.根据权利要求1所述的一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:所述圆环凸缘I(31)与圆环凸缘II(41)之间设置有预紧的橡胶垫圈(6)。

3.根据权利要求1所述的一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:所述锁紧套(4)内壁设置有内螺纹;

所述连接部II(51)外壁设置有外螺纹;所述连接部II(51)通过螺纹连接在锁紧套(4)内。

4.根据权利要求1所述的一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:所述金属柄(53)为圆柱状,所述金属柄(53)外壁上均布有2~4个豁口(531);将所述金属柄(53)的直径记为d;所述豁口(531)长为10mm,深度为金属柄(53)直径的1/5d~1/10d。

5.根据权利要求1所述的一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:所述半球壳柔性内层(2)的结构刚性为半球壳金属外层(1)结构刚性的2倍。

6.根据权利要求1所述的一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:所述抛光层材料为CBN或金刚石;所述抛光层的磨料平均粒径为5~10um。

7.根据权利要求1所述的一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:所述锁紧套(4)外壁加工有2~4个均布的平面(42)。

8.根据权利要求1所述的一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:所述刚性支撑座(5)和连接座套(3)的材质为结构钢;

所述半球壳金属外层(1)为半球形弹簧钢片或软钢片;

所述半球壳柔性内层(2)为半球形橡胶壳。

9.根据权利要求1所述的一种带柔性层的电镀抛光磨头,其特征在于:所述连接座套(3)的厚度为1.5~3mm;

所述半球壳柔性内层(2)的厚度为1~3mm;

所述半球壳金属外层(1)的厚度为0.2~0.3mm。

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