[发明专利]镜面手机壳的镀膜方法

权利要求书

1.镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：包括如下步骤，步骤1：手机壳用金属材料制成，在手机壳的背部以及边沿处进行镜面抛光处理；步骤2：对经过了步骤1的手机壳进行清洗除尘处理，清洗除尘处理过后再对手机壳进行干燥处理；步骤3：将经过了步骤2的手机壳放入阳极氧化液内进行浸泡电解处理，在手机壳表面形成阳极氧化膜；步骤4：将经过了步骤3的手机壳放入烘干室进行预加热处理；步骤5：将经过了步骤4的手机壳放入真空环境内进行表面镀膜处理形成薄膜。

2.根据权利要求1所述的镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：步骤1中的金属材料采用铝合金。

3.根据权利要求1所述的镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：步骤1中的镜面抛光处理采用滚动抛光轮对手机壳背部以及边沿进行打磨处理，打磨处理途中在手机壳与滚动抛光轮之间加入工作液，工作液采用由热水稀释30％～45％的抛光液组成，热水的温度在60℃～80℃之间。

4.根据权利要求1所述的镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：步骤3中的阳极氧化液的浸泡电解电压在10V～15V之间，步骤3中的阳极氧化液的浸泡电解温度在-10℃～2℃之间。

5.根据权利要求1所述的镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：步骤3中的阳极氧化膜厚度在25μm～30μm之间。

6.根据权利要求1所述的镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：步骤4中烘干室的工作温度在70℃～90℃之间。

7.根据权利要求1所述的镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：步骤5中的真空环境采用陶瓷材料制成。

8.根据权利要求1所述的镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：步骤5中真空环境的真空压力在0.5pa～5pa之间。

9.根据权利要求1所述的镜面手机壳的镀膜方法，其特征在于：步骤5中的薄膜厚度在10μm～15μm之间。