[发明专利]晶粒输送系统在审
申请号: | 201911047907.2 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN111128797A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 郭宗圣;黄志宏;徐伊芃;王中仁;李瑄;白峻荣 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 输送 系统 | ||
本公开一些实施例提供一种晶粒输送系统,包括来源通道、检视感应器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果,将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
技术领域
本公开实施例涉及一种晶粒输送系统。
背景技术
现代的制造过程是高度自动化的,以操纵材料和装置并产生成品。但 是,品质控制、包装和维护过程通常依赖于人力的技能、知识和专业,以 在制造时和成品完工时处理和检视所制造的产品。
发明内容
本公开一些实施例提供一种晶粒输送系统,包括来源通道、检视感应 器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成 在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置 成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在 符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容 器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的 目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果, 将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存 区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
本公开一些实施例提供一种晶粒输送系统,包括来源通道、符合的目 标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在装载端口以 及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。符合的目标通道配置成在符合 的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。 不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标 通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成将晶粒从在来源通道暂 存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在 不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
本公开一些实施例提供一种晶粒输送方法,包括:通过来源通道,将 第一晶粒容器从装载端口移动到一暂存区;基于第一晶粒容器上的晶粒, 产生感应器结果;以及基于感应器结果,将晶粒从来源通道上的第一晶粒 容器移动到在符合的目标通道的第二晶粒容器或不符合的目标通道的第三 晶粒容器。
附图说明
以下将配合说明书附图详述本公开的实施例。应注意的是,依据在业 界的标准做法,多种特征并未按照比例示出且仅用以说明例示。事实上, 可能任意地放大或缩小元件的尺寸,以清楚地表现出本公开的特征。
图1A是根据一些实施例的具有一个来源通道和三个目标通道的晶粒 输送平台的示意图。
图1B是根据一些实施例的具有与输送器分离的检视感应器的晶粒输 送平台的示意图。
图1C是根据一些实施例的具有多个来源通道和多个输送器的晶粒输 送平台的示意图。
图2是根据一些实施例的晶粒输送平台的部件的示意图。
图3是根据一些实施例的晶粒容器的示意图。
图4是根据一些实施例的晶粒输送平台功能模块的各种功能模块的方 框图。
图5是根据一些实施例的晶粒输送程序的流程图。
图6是根据一些实施例的晶粒输送程序细节的流程图。
附图标记说明:
100 晶粒输送平台
102、162 来源通道
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造