[发明专利]一种电路板

说明书

本发明涉及表面组装技术领域，公开一种电路板，包括基板，位于基板上焊盘区的多个焊盘；焊盘中包括至少一对标识焊盘，一对标识焊盘中两个标识焊盘分别位于焊盘区的不同侧边；标识焊盘包括本体部和与本体部连接的标识部，标识部与本体部具有不同形貌，形貌包括形状、尺寸和内部结构中的至少一种。当在上述电路板上焊接连接器时，连接器直接以电路板上设置的一对标识焊盘作为一种对位标准，能够避免因电路板上焊盘区与基板之间的设计以及生产偏差造成的影响，而且，无需测量连接器的中心等操作，简化测量操作。

技术领域

本发明涉及表面组装技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术

SMT，(Surface Mount Technology，表面贴装或表面组装技术)，它是一种 将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件(简称SMC/SMD， 中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面 或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

BTB(Board to Board，板对板)连接器需要用SMT贴片机焊接到FPC (FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)的焊盘区上，而SMT贴片机贴片精度 有公差，所以导致BTB连接器贴片上FPC时就会出现精度公差。BTB连接器 SMT贴片都存在公差，即都会有偏位，如在公差范围内偏位都是正常的，如超 出公差即判定不满足规格。

发明内容

本发明公开了一种电路板，用于快速识别连接器SMT贴片是否偏位并便 于测量连接器与电路板的对位公差。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种电路板，包括基板，位于所述基板上焊盘区的多个焊盘；

所述焊盘中包括至少一对标识焊盘，所述一对标识焊盘中两个标识焊盘分 别位于所述焊盘区的不同侧边；

所述标识焊盘包括本体部和与所述本体部连接的标识部，所述标识部与所 述本体部具有不同形貌，所述形貌包括形状、尺寸和内部结构中的至少一种。

本发明有益效果如下：

上述电路板中，基板上设有与连接器焊接的焊盘区，焊盘区内的多个焊盘 包括仅用于焊接的普通焊盘和用于焊接兼标识的标识焊盘，标识焊盘成对使用， 且每对中两个标识焊盘分别位于焊盘区的不同侧边。标识焊盘包括本体部和与 本体部不同形状或不同尺寸或不同内部结构的标识部。当在上述电路板上焊接 连接器时，连接器直接以电路板上成对设置的两个标识焊盘作为一种对位标准， 操作人员可以通过直接观察连接器与两个标识焊盘之间的相对位置、或者通过 测量连接器与标识焊盘之间的位置偏差值即可直接得到连接器与焊盘区之间 的位置关系，能够避免因电路板上焊盘区与基板之间的设计以及生产偏差造成 的影响，而且，无需测量连接器的中心等操作，简化测量操作。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图；

图4为图3中电路板上焊接连接器后的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板中一种标识焊盘的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的电路板中另一种标识焊盘的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的电路板中另一种标识焊盘的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图；

图10为图9中A处放大图；