[发明专利]一种多通道高压功率电路和包含此电路的分布式X射线源

权利要求书

1.一种多通道功率电路板，包括：

绝缘基板(2)；

多个功率元件(1)，彼此间隔开空气间隙排布在绝缘基板的第一面(21)；

金属膜电路，布置在绝缘基板的第一面(21)，配置成电连接所述多个功率元件(1)以便形成多个功率通道(3)；

陶瓷散热片(6)，布置在绝缘基板(2)的第二面(22)上，其中第二面(22)是绝缘基板的与第一面(21)相反的面；并且陶瓷散热片(6)在绝缘基板上的投影面积大于所述第一面上构成多个功率通道(3)的多个功率元件(1)在绝缘基板上的的投影总面积；和

散热过孔(4)，布置在绝缘基板(2)上，穿透绝缘基板(2)，连通所述多个功率元件(1)和陶瓷散热片(6)。

2.根据权利要求1所述的多通道功率电路板，其中，金属膜电路包括控制电路，控制电路配置成控制所述多个功率通道(3)以设定的工作模式逐一工作。

3.根据权利要求1所述的多通道功率电路板，金属膜电路包括第一金属镀层部(71)，第一金属镀层部(71)包括布置在绝缘基板的第一面(21)上的多个分离的岛状部分和布置在散热过孔(4)的孔壁上的孔壁部分，

其中，每个功率元件(1)包括主体部(11)和位于所述主体部(11)的第一侧面(12)上的第一引脚(14)，第一金属镀层部(71)的每个岛状部分布置在绝缘基板的第一面(21)上的对应的一个功率元件(1)的所述主体部(11)在绝缘基板(2)的正投影区域内，

其中每个功率元件的主体部(11)通过所述第一引脚(14)焊接至绝缘基板(2)的第一面(21)的第一金属镀层部(71)的对应的岛状部分。

4.根据权利要求3所述的多通道功率电路板，还包括第二金属镀层，包括布置在绝缘基板(2)的第二面(22)上的多个分离的岛状部分，

其中，陶瓷散热片(6)的第一侧面上设置具有多个岛状部分的第三金属镀层，陶瓷散热片(6)通过其第一侧面上的第三金属镀层焊接至第二金属镀层，其中，第一金属镀层部的每个岛状部分通过孔壁部分连接第二金属镀层，第三金属镀层和第二金属镀层的分布区域对应设置。

5.根据权利要求1所述的多通道功率电路板，还包括绝缘散热胶(5)，用于将所述陶瓷散热片(6)粘结至绝缘基板(2)的第二面(22)。

6.根据权利要求1所述的多通道功率电路板，其中功率元件(1)还包括自所述主体部(11)引出的至少一个第二引脚(15)，所述至少一个第二引脚(15)焊接并电连接到绝缘基板(2)的第一面(21)上的金属膜电路的金属膜电路部(72)，以便连接至金属膜电路。

7.根据权利要求1所述的多通道功率电路板，其中陶瓷散热片包括氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。

8.根据权利要求1所述的多通道功率电路板，所述绝缘基板(2)的第二面(22)上布置有一个或多个陶瓷散热片(6)，每个陶瓷散热片(6)覆盖一个或多个功率通道(3)。

9.根据权利要求1至8任一权利要求所述的多通道功率电路板，其中，每个功率通道(3)之间空气间隙大于1mm，绝缘电压不小于1kV。

10.一种分布式X射线源，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的多通道功率电路板；

多个阴极，每个阴极连接到所述多通道功率电路的一个功率通道(3)，每个阴极在对应的功率通道的驱动下产生电子束流；

阳极，所述电子束流在施加于阴极与阳极之间的电场的作用下轰击阳极并产生X射线发射。