[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

一发光装置包括一晶体管以及位于所述晶体管上的一发光像素。所述发光像素包括一有机发光材料及一透明电极。所述透明电极介于有机发光材料与晶体管间。所述发光装置包括介于晶体管与透明电极间的黑体材料(black material，BM)。所述发光装置还包括被黑体材料环绕的通路，且该通路一端与所述晶体管电性连接，而另一端与透明电极电性连接。

技术领域

本申请案请求2018年11月14日申请的美国专利申请案第16/191,084号的优先权权利，所述美国专利申请案的全部揭露内容并入本案供参考。

本揭示内容是关于发光装置，特别是一种有机发光装置及其制造方法。

背景技术

有机发光显示器已广泛运用于大多数高端电子装置。然而，由于现有技术的限制，需透过遮罩在基板上涂布发光材料来实现像素定义，但在很多情形中，遮罩的临界尺寸无法小于100微米。因此，像素密度800ppi或更高规格已成为显示器制造商的挑战。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提出了一发光装置包括一晶体管以及位于所述晶体管上的一发光像素。所述发光像素包括一有机发光材料及一透明电极。所述透明电极介于有机发光材料与晶体管间。所述发光装置包括介于晶体管与透明电极间的黑体材料(black material，BM)。所述发光装置还包括被BM环绕的通路，且该通路一端与所述晶体管电性连接，而另一端与透明电极电性连接。

在某些实施例中，所述发光装置还包括一无机介电层，其是介于透明电极与BM间。在某些实施例中，所述通路在无机介电层有第一最大宽度，且在BM中有第二最大宽度，其中第二最大宽度约为第一最大宽度的80％。在某些实施例中，所述发光装置还包括介于晶体管与BM间的介电层。在某些实施例中，所述无机介电层作为一硬遮罩，其是用以定义BM中通路的最大宽度。

一发光装置包括一电路层级以及位于所述电路层级上的一发光像素。所述发光像素还包括介于电路层级与发光像素间的一导电通路，该通路使发光像素与电路层级电性连接。所述导电通路被包括多个介电层的一介电层堆叠所环绕，且位于这些介电层中一个介电层内的通路有一最大宽度，其是由与该一个介电层相邻的介电层中通路的底部宽度所定义。

在某些实施例中，这些介电层包括一有机介电层与一无机介电层。在某些实施例中，发光像素还包括位于该介电层堆叠上的一电极。在某些实施例中，所述电极为透明且具导电性。在某些实施例中，所述发光装置还包括一间隔件，其部分覆盖所述电极。在某些实施例中，所述发光像素包括一载流子注入层，其部分与该间隔件重叠。在某些实施例中，所述发光像素包括一载流子传输层，其部分与该间隔件重叠。

附图说明

图1至图8绘示制备发光装置的方法的数个操作。

图9绘示发光装置的中间产物中的通孔。

图10至图13绘示制备发光装置的方法的数个操作。

图14绘示发光装置的中间产物。

图15绘示发光装置的中间产物。

图16为一曲线图，绘示发光装置的平坦化层表面粗糙度状况与发光率间的关联。

图17为发光装置的透视图。

图18为图17所示发光装置的电极阵列。

具体实施方式

一发光装置的结构具有至少两种主要的层级。一层级经设置为发光层级，其包括发光像素阵列，并可对装置提供照明。发光像素可利用有机或无机材料制成。另一层级为电路层级，其与发光层级电性耦接，并与发光层级垂直堆叠。电路层级供应电源并控制信号至发光层级，以便依需求而显示色彩或图样。