[发明专利]一种加湿组件、空调冷风机及控制方法在审

专利信息
申请号: 201911048820.7 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110762637A 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 岑振宙;陈晓波;钟小键 申请(专利权)人: 佛山市意深科技有限公司
主分类号: F24F1/0087 分类号: F24F1/0087;F24F5/00;F24F11/61;F24F11/64;F24F11/85;F24F13/20;F24F13/30;F24F120/20
代理公司: 44339 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 李俊
地址: 528300 广东省佛山市顺德区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集水腔 加湿 加湿组件 水泵 芯体 调温装置 空调冷风 控制效果 室内通风 芯体上部 出风 调温 排出 湿芯 吸水 加热 抽水 应用
【说明书】:

发明应用于室内通风领域,提供一种加湿组件,包括有加湿芯体,所述加湿芯体的下部设置集水腔,该集水腔有调温装置,用于对所述集水腔中的水进行加热或降温;还包括水泵,该水泵从所述集水腔抽水,并从所述加湿芯体上部排出被调温的水。以及采用该加湿组件的空调冷风机,及其控制方法,通过设置从集水腔吸水的水泵,把降温或升温的水注入加湿芯体,可以有效提高加湿组件的加湿效能,提高对出风温度的控制效果。

技术领域

本发明涉及通风领域,尤其涉及一种加湿组件、空调冷风机及控制方法。

背景技术

目前商场上存在的冷风机,当空气通过处于湿态的无纺滤材时,空气会蒸发部分水分从而使空气的温度降低。但是往往对于滤材加湿的控制比较粗放,如完全通过设置下部水槽吸湿,但是常温水对于加湿或者温度调节有限,如何提高用户体验,成为亟待解决的问题。上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种加湿组件、采用该加湿组件的空调冷风机及其控制方法,目的在于解决加湿方式少,以及无法进一步提高用户体验的问题。

为实现上述目的,本发明提供的一种加湿组件,包括有加湿芯体,所述加湿芯体的下部设置集水腔,该集水腔有调温装置,用于对所述集水腔中的水进行加热或降温;还包括水泵,该水泵从所述集水腔抽水,并从所述加湿芯体上部排出被调温的水。

所述调温装置是电加热器或者半导体制冷片;当采用所述半导体制冷片时,该制冷片的工作面朝向所述集水腔,用于向所述集水腔供热或制冷,所述制冷片的非工作面通过散热器排出废冷或废热。

所述集水腔设置有添水结构,该添水结构包括转动打开的接水口,其可转动收藏进所述添水结构;或该添水结构包括通过滑槽可以拉出的水箱,该水箱拉出后所述接水口显现,该水箱通过水位开关与所述集水腔可通断的连接。

所述水泵连接有入水口,该入水口设置在所述集水腔中低位处,在所述入水口处还设置有过滤网,所述水泵设置在集水腔的一侧。

本发明的另一个目的是提供一种空调冷风机,包括壳体,在该壳体上设置有进风口和出风口,在所述壳体内形成有连通进风口和出风口的风道,所述风道内设置有风机,包括如上所述的任一加湿组件。

所述的集水腔的底面为密封的传热面,该传热面下部设置有所述电加热器或半导体制冷片;当采用所述半导体制冷片的制冷侧或制热侧贴紧所述传热面,还包括风机,用于向所述半导体制冷片的散热器送风,该风机运行时,从所述壳体的下底面吸入孔吸入空气,并经散热后,从至少一壳体侧面下部的排出孔排出。

所述的水泵有排出口,该排出口的位置高于所述加湿芯体,且经过调温的水通过所述排出口注入到所述加湿芯体的流经区域,所述注入的水经该流经区域汇集到所述集水腔,所述流经区域至少一侧还设置有浸入区域,注入的水经流经区域扩散至所述浸入区域。

所述的加湿芯体与所述的出风口之间设置有可以吸湿的去滴液芯体,所述去滴液芯体为折叠的吸湿无纺布,该无纺布上涂敷有亲水材料;在所述去滴液芯体下设置有容水腔,当去滴液芯体吸收过多水分,该水分会聚集流入所述容水腔。

本发明的另一个目的是提供一种空调冷风机的控制方法,所述空调冷风机为权利要求1至8中任一项空调冷风机,其特征在于:包括开启水泵T1时间长度;在开启水泵后开启风机;然后,循环运行停止水泵运行T2时间长度,开启水泵T3时间长度;其中T1>T2>T3。

在开启水泵T1时间长度之前,按照预定时间T4开启调温装置,当达到设定温度后,再开启水泵T1时间长度;其中预定时间T4由出厂设定,或由控制系统根据用户习惯设定。

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