[发明专利]终端及其温度控制方法和计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种终端的温度控制方法，其特征在于，终端设有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述终端的温度，所述终端的温度控制方法包括以下步骤：

获取所述终端的温度；

在所述终端满足降温条件时，对所述终端进行预设规则的处理，以使所述终端的温度下降，或者，使得所述终端的温度的上升幅度减小。

2.如权利要求1所述的终端的温度控制方法，其特征在于，对所述终端进预设规则的处理，是指对所述终端的运行参数进行分级或分段调整。

3.如权利要求2所述的终端的温度控制方法，其特征在于，所述对所述终端的运行参数进行分级或分段调整的步骤包括：

分级或分段增大终端散热部件的功率、分级或分段降低通话部件的发射功率、分级或分段减小所述终端的屏幕亮度、分级或分段减小所述终端的处理器的运行频率、以及分级或分段减小所述处理器的运行核心数中至少一种。

4.如权利要求2所述的终端的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述终端的温度的步骤之后，还包括：

在所述终端不满足降温条件时，对已调整的运行参数进行回调，或者，停止对终端的运行参数进行分级以及分段的调整。

5.如权利要求4所述的终端的温度控制方法，其特征在于，所述对已调整的运行参数进行回调的步骤包括：

所述终端在初次进行降温操作时，保存各个运行参数的参数值；

根据保存的所述参数值中至少一个参数值对已调整的运行参数的参数值进行回调。

6.如权利要求2所述的终端的温度控制方法，其特征在于，在对同一类的运行参数进行分级或分段调整时，所述运行参数的调整次数大于一次。

7.如权利要求1-6任一项所述的终端的温度控制方法，其特征在于，所述降温条件包括以下至少一种：

机体的温度大于第一预设温度；

机体的温度达到第二预设温度的时长小于或等于目标时长，所述第二预设温度大于或等于第一预设温度。

8.如权利要求7所述的终端的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述终端的温度的步骤之后，还包括：

获取所述机体在当前时间周期内的平均温度增量值；

根据所述平均温度增量值、所述机体的当前温度以及所述第二预设温度，确定所述机体的温度达到第二预设温度的时长；

在所述时长小于目标时长时，执行所述对所述终端进行预设规则的处理的步骤。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括温度传感器、存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上运行的终端的温度控制程序，所述温度传感器设置为检测所述终端的机体的温度，且所述温度传感器与所述处理器连接，所述温度控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述的终端的温度控制方法的各个步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有终端的温度控制程序，终端的温度控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述的终端的控制方法的各个步骤。