[发明专利]显示设备及其检查方法在审
申请号: | 201911050956.1 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN111146247A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 李光世;郭源奎;严基明 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/66;H01L27/12 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 于会玲;宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 及其 检查 方法 | ||
本发明公开一种显示设备及其检查方法。该显示设备包括:显示区域,被配置为包括多个像素和连接到像素的多条数据线;孔区域,设置在显示区域内;和孔裂缝检测线,与孔区域相邻设置并围绕孔区域。该设备还包括:第一检测线和第二检测线,第一检测线包括第一检测传输线和第一检测接收线,第二检测线包括第二检测传输线和第二检测接收线;和测试控制器,将第一检测接收线电连接到第一数据线,并且将第二检测接收线电连接到第二数据线。连接到与第一亮线晶体管连接的第一数据线的像素和连接到与第二亮线晶体管连接的第二数据线的像素被配置为当在孔裂缝检测线中发生裂缝时发射光。
技术领域
本发明的实施例涉及显示设备及其检查方法,更具体地涉及包括具有形成于其中的孔的显示面板的显示设备及其检查方法。
背景技术
诸如液晶显示器(LCD)或有机发光二极管显示器(OLED)的显示设备包括显示面板,该显示面板具有被配置为显示图像的多个像素以及多条信号线。每个像素可以包括用于接收数据信号的像素电极。像素电极可以连接到至少一个晶体管以接收数据信号。显示面板可以包括多个堆叠层。
当显示面板受到冲击时,可能会在基板上或堆叠层上形成裂缝。裂缝可能会随着时间的推移而增长或扩散至其他层或其他区域,这可以导致较差的显示面板质量。例如,诸如数据线或扫描线的信号线可能会被裂缝断开或者可能会增加电阻,并且湿气可能会经过裂缝而渗透到显示面板中,从而降低了元件可靠性。结果,可能会发生诸如显示面板的像素不发光、像素错误地发光等各种问题。
特别地,近来研发出的柔性显示器可以在制造或使用期间被配置为弯折或弯曲的。因此,即使当显示面板的基板或堆叠层包括相对微小的裂缝时,该微小裂缝也可能会由于显示面板的弯折或弯曲而发展成更大的裂缝。
诸如照相机、闪光灯、扬声器和光学传感器的器件可以设置在显示设备的显示区域中,以便将显示设备的前表面上的非显示区域最小化并且将显示区域最大化至整个前表面。例如,可以通过冲压来在显示面板中形成孔,并且可以将照相机、闪光灯、扬声器、光电传感器等安装在该孔中。裂缝可能会发生于在显示面板中形成孔的工艺期间,或者裂缝可能会发生于通过孔被暴露出的部分中。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种显示设备及其检查方法,该检查方法对可能会在具有形成于其中的孔的显示面板中发生的裂缝进行检测。
在本发明的示例性实施例中,显示设备包括:显示区域,包括多个像素和连接到像素的多条数据线;孔区域,设置在显示区域内;孔裂缝检测线,与孔区域相邻设置,该孔裂缝检测线围绕孔区域并且具有彼此间隔开的第一端和第二端;第一检测线,包括与孔裂缝检测线的第一端连接的第一检测传输线和与孔裂缝检测线的第二端连接的第一检测接收线;第二检测线,包括与孔裂缝检测线的第一端连接的第二检测传输线和与孔裂缝检测线的第二端连接的第二检测接收线;和测试控制器,被配置为将第一检测接收线电连接到多条数据线中的第一数据线,并且将第二检测接收线电连接到多条数据线中的第二数据线。
在本发明的示例性实施例中,提供了一种用于对显示设备进行检查的方法,该显示设备包括显示区域,该显示区域包括多个像素和与像素连接的多条数据线。该方法包括:将第一测试电压施加到第一检测线,该第一检测线连接到孔裂缝检测线,该孔裂缝检测线与设置在显示设备的显示区域中的孔区域相邻设置;将第二测试电压施加到第二检测线,该第二检测线与孔裂缝检测线连接;通过第一亮线晶体管将第一检测线电连接到多条数据线中的第一数据线;和通过第二亮线晶体管将第二检测线电连接到多条数据线中的第二数据线。
在示例性实施例中,提供了一种用于对显示设备进行检查的方法,该显示设备包括多个像素和设置在显示区域中的孔区域。该方法包括:通过包括在第一亮线和第二亮线中的多个像素来发射光,该第一亮线和第二亮线电连接到孔裂缝检测线,该孔裂缝检测线与孔区域相邻设置并且围绕孔区域。第一亮线和第二亮线设置在显示区域的中心部分处。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的