[发明专利]剥离液、剥离方法及电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种剥离液，其是用于将支撑板从包含基板、所述支撑板和粘接剂的层叠体剥离的剥离液，所述粘接剂位于所述基板及所述支撑板之间，且包含具有互不相同的第1官能团及第2官能团的化合物，

所述剥离液包含第1溶剂和极性高于所述第1溶剂的第2溶剂。

2.根据权利要求1所述的剥离液，其中，所述第1溶剂为选自由乙苯、正己烷、甲苯、二丙二醇甲基醚、二乙醚及甲基环己烷构成的组中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的剥离液，其中，所述第2溶剂为选自由丙二醇甲基醚乙酸酯、二噁烷、N,N-二甲基甲酰胺及苯胺构成的组中的至少1种。

4.根据权利要求1～3中任1项所述的剥离液，其中，所述第1官能团为选自由苯基、烷基及醚基构成的组中的至少1种，

所述第2官能团为选自由羟基、羰基、酯基、氨基及羧基构成的组中的至少1种。

5.根据权利要求1～4中任1项所述的剥离液，其中，所述第1溶剂的体积V1与所述第2溶剂的体积V2的比V1/V2为0.25以上且2以下。

6.根据权利要求1～5中任1项所述的剥离液，其中，所述粘接剂包含苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。

7.根据权利要求1～6中任1项所述的剥离液，其中，分散成分dD为15MPa^1/2以上且17MPa^1/2以下，极性键成分dP为2MPa^1/2以上且9MPa^1/2以下，氢键成分dH为4MPa^1/2以上且9MPa^1/2以下。

8.根据权利要求1～7中任1项所述的剥离液，其中，SP值为17MPa^1/2以上且22MPa^1/2以下。

9.一种剥离方法，其包括：使包含基板、支撑板和粘接剂的层叠体与权利要求1～8中任1项所述的剥离液接触而将所述支撑板从所述层叠体剥离，其中，所述粘接剂位于所述基板及所述支撑板之间，且包含具有互不相同的第1官能团及第2官能团的化合物。

10.一种电子部件的制造方法，其包括：使包含基板、支撑板和粘接剂的层叠体与权利要求1～8中任1项所述的剥离液接触而将所述支撑板从所述层叠体剥离，其中，所述粘接剂位于所述基板及所述支撑板之间，且包含具有互不相同的第1官能团及第2官能团的化合物。