[发明专利]键合装置及键合方法

权利要求书

1.一种键合方法，用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极，所述键合方法包括以下步骤：

在所述基板上布置所述接合对象；以及

通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振，从而将所述第二贯通电极的位置和所述第一贯通电极对准，

其中在执行布置所述接合对象的步骤之前，进一步包括以下步骤：

通过对所述接合对象的接合面进行等离子体处理而将所述接合面亲水化，以及

在所述基板上形成用于预接合所述接合对象的液膜。

2.根据权利要求1所述的键合方法，其中，

所述对准步骤包括：通过在所述接合对象布置于所述液膜上的状态下使所述共振频率的振动施加到所述接合对象而将所述第二贯通电极和所述第一贯通电极对准。

3.根据权利要求2所述的键合方法，其中，

所述共振频率的振动通过所述液膜向所述基板上的第一贯通电极传递而使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振。

4.根据权利要求1所述的键合方法，在执行布置所述接合对象的步骤之前，进一步包括以下步骤：通过照相机确认所述第二贯通电极的位置而将所述基板和所述接合对象的位置临时对准。

5.根据权利要求1所述的键合方法，在执行布置所述接合对象的步骤之前，进一步包括以下步骤：由键合头来拾取所述接合对象并将所述接合对象向所述基板的上部区域移送，

所述对准步骤在所述键合头解除所述接合对象的固定的状态下对所述接合对象施加所述振动。

6.根据权利要求5所述的键合方法，其中，

所述对准步骤通过设置于所述键合头的压电元件来施加所述振动。

7.根据权利要求1所述的键合方法，在布置所述接合对象的步骤与形成所述液膜的步骤之间，进一步包括以下步骤：通过对所述基板上的接合区域进行等离子体处理而将所述接合区域亲水化。

8.根据权利要求7所述的键合方法，在通过所述振动来将所述第一贯通电极和所述第二贯通电极对准之后，进一步包括以下步骤：在通过所述基板上的经亲水化的接合区域与所述液膜及所述接合对象的经亲水化的接合面之间的接合力而在所述基板上预接合有所述接合对象的状态下进行热处理，从而在所述基板上后接合所述接合对象。

9.根据权利要求1所述的键合方法，其中，

所述对准步骤基于所述基板上的接合区域的亲水性、用于所述基板的亲水化处理的等离子体处理时间、用于等离子体处理的亲水基团的种类、为了形成所述液膜而由浸润装置吐出到所述基板上的液滴的吐出间隔以及所述液膜的厚度中的至少一种来调节所述共振频率。

10.一种键合装置，用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极，所述键合装置包括：

键合台，用于支撑所述基板；

键合头，拾取所述接合对象并将所述接合对象向所述基板上的接合区域移送而布置在所述基板上；以及

共振对准部，通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振，从而将所述第二贯通电极的位置和所述第一贯通电极对准，

其中所述键合装置进一步包括：

等离子体处理部，通过对所述基板上的接合区域进行等离子体处理而将所述接合区域亲水化；以及

浸润装置，所述浸润装置在所述基板上形成用于预接合所述接合对象的液膜。

11.根据权利要求10所述的键合装置，其中，

所述共振对准部通过在所述接合对象布置于所述液膜上的状态下将所述共振频率的振动施加到所述接合对象而将所述第二贯通电极和所述第一贯通电极对准。