[发明专利]层叠封装结构及其制造方法

说明书

本申请公开了一种层叠封装结构及其制造方法，以解决现有的层叠封装结构电磁屏蔽能力较差的问题。该层叠封装结构，包括：基板、固定于基板上表面的支撑件以及罩设于支撑件外的塑封壳体；支撑件包括侧板和隔板，侧板垂直固定在基板上表面，隔板固定在由侧板所限定出的柱型空间内、并将柱型空间分隔成对应于基板的下腔以及与下腔相对的上腔；在侧板的内表面以及隔板朝向下腔的下表面上设有第一屏蔽层；在下腔内设有第一芯片，且第一芯片与基板之间电连接；在上腔内设有第二芯片，且第二芯片与基板电连接。该层叠封装结构采用了特殊结构的支撑件且设置有屏蔽层，能够对其中的芯片形成良好的电磁屏蔽，提高该封装结构的稳定性和可靠性。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，尤其涉及一种层叠封装结构及其制造方法。

背景技术

层叠封装(PoP，Package-on-Package)又称为叠层封装或堆叠封装，是针对移动设备的IC(Integrated Circuit)封装而发展起来的可用于系统集成的封装结构，是目前业内非常受欢迎的三维叠加技术之一。PoP封装是由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板(Motherboard)之间通过焊球阵列实现互连。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处理器等，而上层封装可以是存储器等。

层叠封装作为一种新型的高集成的封装形式，因其在兼顾提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制，所以目前已经广泛应用于智能手机、数码相机等便携式电子产品中。

随着电子产品对单颗集成电路产品的要求不断提高，单颗集成电路产品也正朝着高频、多芯片模块、系统集成等领域拓展。新技术的日益发展，对于封装技术也提出了更高的要求，而现有的PoP结构已经不能很好的满足未来市场需求，尤其体现在，现有层叠封装中单颗封装与单颗封装之间存在电磁干扰等问题，因此有必要对现有的PoP封装结构及其配套的封装工艺进行改进，使其能够适应未来产品发展需求。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种层叠封装结构及其制造方法，该层叠封装结构具有良好的电磁屏蔽能力。

为实现上述目的，本发明的第一个方面是提供一种层叠封装结构，包括：基板、固定于基板上表面的支撑件以及罩设于支撑件外的塑封壳体；支撑件包括侧板和隔板；侧板垂直固定在基板上表面；隔板固定在由侧板所限定的柱型空间内，并将柱型空间分隔成对应于基板的下腔以及与下腔相对的上腔；在侧板的内表面以及隔板朝向下腔的下表面上设有第一屏蔽层；在下腔内设有第一芯片，且第一芯片与基板之间电连接；在上腔内设有第二芯片，且第二芯片与基板电连接。

进一步地，上腔内的第一屏蔽层与下腔内的第一屏蔽层之间电连接。

进一步地，隔板内穿设有屏蔽线，该屏蔽线将上腔内的第一屏蔽层与下腔内的第一屏蔽层电连接；或者，隔板上设有过孔，过孔将上腔内的第一屏蔽层与下腔内的第一屏蔽层电连接。

进一步地，在上腔内还设有第二屏蔽层，第二屏蔽层覆盖第二芯片且与第一屏蔽层相连。

进一步地，隔板的上表面设有金属布线层，第二芯片倒装于金属布线层上；侧板内设有连接线，连接线的一端与金属布线层电连接，另一端与基板电连接。

进一步地，基板上设有安装槽，安装槽内设有导热件，且导热件的下表面自基板的下表面暴露；侧板的一端插设于安装槽内并与导热件的上表面连接。

进一步地，第一芯片贴装在基板的上表面上，且第一芯片通过金属线与基板电连接。

进一步地，隔板上设有用于连通上腔与下腔的注胶口和排气口。