[发明专利]一种铝电解槽大修渣的除氰剂的制备方法及其应用

说明书

一种铝电解槽大修渣的除氰剂的制备方法，涉及到除氰剂技术领域，包括以下步骤：微生物分离、细菌悬浮液的制备、真菌悬浮液的制备以及混菌；该除氰剂应用于铝电解槽大修渣中含氰物质的降解，可将除氰剂加至铝电解大修渣的浸出液中，并对所述的浸出液进行曝气，溶液中的含氰物质在微生物与空气的共同作用下完成降解；本发明采用从电镀污水及污泥中分离得到细菌与真菌，经驯化培养浓缩得到微生物菌剂，其菌种容易获取，驯化简单，生产成本低廉，应用于铝电解槽大修渣中含氰物质的降解，溶液中的含氰物质在微生物与空气的共同作用下完成降解，用于降解氰化物过程无二次废渣产生。

技术领域

本发明涉及除氰剂技术领域，具体为一种铝电解槽大修渣的除氰剂的制备方法及其应用。

背景技术

铝电解生产需要定期对铝电解槽进行维修和材料更换，过程产生的给料极为大修渣。铝电解生产采用熔盐电解法，过程中，空气从电解槽的上口进入槽内，其中的氮气与槽内的碳和钠反应生成氰化物，空气侵入较多的阴极中生成的氰化物较多，而一部分氰化物被槽内衬吸收，会使大修渣中含有少量的氰化物。 氰化物属于剧毒物质，对人体和环境危害巨大，对铝电解槽大修渣无害化处理的主要内容之一就是降解其中的氰化物。

现有技术中，利用次氯酸钙作为铝电解槽大修渣的除氰剂添加浸出过程中。为保证处理效果，需要添加大量的次氯酸钙，次氯酸钙的用量高达大修渣的10%—15%。次氯酸钙具有强氧化性，属于《危险化学品重大危险源辨识》（GB18218-2009）范围内的危险化学品，生产管理难度大，而且次氯酸钙价格较高，造成除氰成本高，使用次氯酸钙还会产生与使用重量相当的二次废渣，增加后续的废渣处理成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铝电解槽大修渣的除氰剂的制备方法及其应用，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铝电解槽大修渣的除氰剂的制备方法，包括以下步骤：

S1：微生物分离：将电镀污水和污泥加入无菌离心管中，加入无菌玻璃珠及细胞培养用的无菌PBS缓冲液，漩涡震荡2～4min，在离心机内离心5～10min，收集上清液及菌泥，从电镀污水和污泥中分离得到细菌与真菌；

S2：细菌悬浮液的制备：将S1中分离得到的细菌加入盛有培养基的试管中，并加入适量无菌水，用接种环刮下细菌，倒入锥形瓶，震荡20-25min后得到细菌悬浮液；

S3：真菌悬浮液的制备：将S1中分离得到的真菌加入到生化培养箱中，控制生化培养箱内温度为25-30℃，待其大量扩增后，向斜面培养基中加入适量无菌水，用玻璃棒将斜面上的孢子轻轻刮下，制成真菌悬浮液；

S4：混菌：将S2中得到的细菌悬浮液和S3中得到的真菌悬浮液按照比例混合并搅拌均匀，然后浓缩得到混合菌悬液，即为除氰剂。

优选的，所述S2中无菌水的用量为30-40%，所述S3中无菌水的用量为30-40%。

优选的，所述S4中浓缩步骤采用常规的常压浓缩方法或减压浓缩方法进行深度浓缩，浓缩至相对密度≥1.15。

优选的，所述S4中细菌悬浮液和真菌悬浮液的混合比例为1:1.5。

优选的，该除氰剂应用于铝电解槽大修渣中含氰物质的降解，可将除氰剂加至铝电解大修渣的浸出液中，并对所述的浸出液进行曝气，溶液中的含氰物质在微生物与空气的共同作用下完成降解。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用从电镀污水及污泥中分离得到细菌与真菌，经驯化培养浓缩得到微生物菌剂，其菌种容易获取，驯化简单，生产成本低廉，应用于铝电解槽大修渣中含氰物质的降解，溶液中的含氰物质在微生物与空气的共同作用下完成降解，用于降解氰化物过程无二次废渣产生。

具体实施方式