[发明专利]电极膏、电极、包含其的陶瓷电子元件及该元件的制法

权利要求书

1.一种电极膏，其包含：导电粒子、复合助烧剂、树脂、以及有机溶剂；其中，该复合助烧剂为包含含铜化合物、钡盐、钙盐以及锰盐的混合粉末；

其中，该锰盐包含碳酸锰、乙酸锰、或草酸锰；

其中，该含铜化合物的平均粒径为10纳米至500纳米、该钡盐的平均粒径为10纳米至500纳米、该钙盐的平均粒径为10纳米至500纳米、以及该锰盐的平均粒径为10纳米至500纳米；

其中，以该复合助烧剂的总重为基准，该含铜化合物的用量为0.5重量％至65重量％、该钡盐的用量为4.9重量％至89重量％、该钙盐的用量为0.5重量％至30重量％、以及该锰盐的用量为0.1重量％至10重量％。

2.如权利要求1所述的电极膏，其中，以该导电粒子、该复合助烧剂、该树脂、以及该有机溶剂的合计为100重量％，该导电粒子的含量为58重量％至75重量％、该复合助烧剂的含量为0.5重量％至7重量％、该树脂的含量为0.5重量％至11重量％、以及该有机溶剂的含量为10重量％至25重量％。

3.如权利要求1或2所述的电极膏，其中，该导电粒子为铜、银、或铜银合金。

4.如权利要求3所述的电极膏，其中，该导电粒子为平均粒径为0.5微米至10微米的球状导电粒子、平均粒径为2微米至10微米的片状导电粒子、或其组合。

5.如权利要求1或2所述的电极膏，其中，该含铜化合物包含氧化铜、乙酸铜、或草酸铜；该钡盐包含碳酸钡、乙酸钡、或草酸钡；该钙盐包含碳酸钙、乙酸钙、或草酸钙。

6.如权利要求1或2所述的电极膏，其中，该复合助烧剂更包括修饰剂，该修饰剂包含碳酸锂、碳酸钠、或碳酸钾。

7.如权利要求6所述的电极膏，其中，以该复合助烧剂的总重为基准，该修饰剂的用量为0.1重量％至0.5重量％。

8.一种电极，由如权利要求1至7中任一项所述的电极膏烧附而成。

9.一种陶瓷电子元件，其包含一陶瓷基板，以及一如权利要求8所述的电极；其中，该电极形成于该陶瓷基板上。

10.一种陶瓷电子元件，其包含：

一陶瓷本体，其具有一第一端及一相对于该第一端的第二端；

多个内电极，其设置于该陶瓷本体内，且相邻的两内电极分别与该陶瓷本体的第一端及第二端相接；以及

两个外电极，其分别包覆于该陶瓷本体的第一端的表面和第二端的表面上并与多个所述内电极电连接；两个所述外电极包含如权利要求8所述的电极。

11.如权利要求10所述的陶瓷电子元件，其中，两个所述外电极包括两个第一外电极、两个第二外电极、以及两个第三外电极；其中，两个所述第一外电极是如权利要求8所述的电极，两个所述第一外电极包覆于该陶瓷本体的第一端的表面和第二端的表面上并与多个所述内电极电连接，且两个所述第二外电极分别形成于两个所述第一外电极和两个所述第三外电极之间。

12.一种陶瓷电子元件的制法，其包括以下步骤：

步骤(a)：齐备一包含多个内电极的陶瓷本体，其中多个所述内电极设置于该陶瓷本体内，该陶瓷本体具有第一端和相对于该第一端的第二端；

步骤(b)：齐备如权利要求1至7中任一项所述的电极膏；以及

步骤(c)：将该电极膏涂布于该陶瓷本体的第一端的表面和第二端的表面并进行烧附步骤，以得到该陶瓷电子元件；其中该陶瓷电子元件包含两个外电极，两个所述外电极分别包覆于该陶瓷本体的第一端的表面和第二端的表面上，并与多个所述内电极电连接。