[发明专利]一种硅砂选择性破碎加工工艺

权利要求书

1.一种硅砂选择性破碎加工工艺，其特征在于，包括以下加工步骤：

步骤1)磨矿：将原矿进行棒条筛分，小块料直接进入料仓，大块料经破碎后进入所述料仓，获得初级粉碎料；所述小块料＜50mm，所述大块料≥50mm；

步骤2)筛分、轮碾：通水，将所述初级粉碎料经一次筛分，获得细料，所述细料＜2mm；所述细料经二次筛分获得初级筛分料，所述初级筛分料＜24目；其中，所述一次筛分中大于2mm、所述二次筛分中大于24目的粉碎料都进入轮碾机，进行轮碾，并再次经过所述二次筛分，以此循环加工，直至获得粒径符合要求的所述初级筛分料；

步骤3)脱泥、分级：所述初级筛分料经过两次脱泥处理后，获得筛分料；将所述筛分料进行分级处理，获得分级料；其中，将粒径≤0.125mm的所述分级料进行脱水处理，获得分级细砂；将粒径＞0.125mm的所述分级料再次进行脱泥处理，获得磁选尾砂；

步骤4)磁选、脱水：将所述磁选尾砂进行磁选处理，获得磁选料，再将所述磁选料进行脱水处理，获得浮法玻璃用精砂。

2.根据权利要求1所述的硅砂选择性破碎加工工艺，其特征在于：步骤1)中所述原矿的粒径≤300mm。

3.根据权利要求1所述的硅砂选择性破碎加工工艺，其特征在于：步骤1)中所述破碎采用颚式破碎机进行。

4.根据权利要求3所述的硅砂选择性破碎加工工艺，其特征在于：所述颚式破碎机的排矿口：e≤40mm。

5.根据权利要求1所述的硅砂选择性破碎加工工艺，其特征在于：步骤2)中所述通水的水量为380-400m³/h。

6.根据权利要求1所述的硅砂选择性破碎加工工艺，其特征在于：步骤4)中所述磁选处理采用强磁场磁选机。