[发明专利]电子面板、电子面板测试装置和电子面板测试方法在审
申请号: | 201911052415.2 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN111162101A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 赵大衍;朴钟宇;崔荣太;文知浩;李周禧;郑胤宰 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/66 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 杜正国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 面板 测试 装置 方法 | ||
1.一种测试装置,包括:
多个信号测试焊盘,所述多个信号测试焊盘电连接到输入感测单元的焊盘;
电源测试焊盘,所述电源测试焊盘电连接到显示单元的电源图案;
测试电路,所述测试电路配置成将测试信号施加到所述信号测试焊盘;
电压生成器,所述电压生成器配置成生成感测电源电压;以及
纹波控制器,所述纹波控制器配置成改变所述感测电源电压的电压电平,以将所述感测电源电压施加到所述电源测试焊盘。
2.如权利要求1所述的测试装置,其中,所述纹波控制器配置成将纹波噪声提供给所述感测电源电压,并且将包括有所述纹波噪声的所述感测电源电压施加到所述电源测试焊盘。
3.如权利要求1所述的测试装置,其中,信号测试焊盘包括测试传输信号焊盘和测试接收信号焊盘。
4.如权利要求3所述的测试装置,其中,所述测试电路配置成将测试传输信号输出到所述测试传输信号焊盘,并且从所述测试接收信号焊盘接收测试接收信号。
5.如权利要求4所述的测试装置,其中,所述测试电路还配置成与所述测试传输信号同步地输出开关信号,以选择所述感测电源电压的所述电压电平。
6.如权利要求1所述的测试装置,其中,所述测试电路还配置成输出开关信号以选择所述感测电源电压的所述电压电平。
7.如权利要求6所述的测试装置,其中,所述纹波控制器配置成响应于所述开关信号而改变所述感测电源电压的所述电压电平。
8.如权利要求6所述的测试装置,其中,所述纹波控制器包括多个电流控制器,所述多个电流控制器在第一节点与第二节点之间并联连接,并且响应于所述开关信号而操作,所述第一节点配置成接收所述感测电源电压,并且所述第二节点配置成接收第二电压。
9.如权利要求8所述的测试装置,其中,所述电流控制器中的每个包括:
电阻器,所述电阻器包括连接到所述第一节点的一端和另一端;以及
晶体管,所述晶体管包括连接到所述电阻器的所述另一端的第一电极、连接到所述第二节点的第二电极和接收所述开关信号中的对应的开关信号的栅电极。
10.一种电子面板,包括:
显示单元,所述显示单元包括显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域;以及
输入感测单元,所述输入感测单元位于所述显示单元上,配置成感测施加到与所述显示区域重叠的感测区域的外部输入,所述显示单元包括:
电源焊盘,所述电源焊盘位于所述外围区域中,配置成接收电源电压;以及
电源图案,所述电源图案位于所述外围区域中,并且电连接到所述电源焊盘,所述输入感测单元包括:
感测焊盘,所述感测焊盘位于所述感测区域周围的非感测区域中,并且配置成接收感测电源电压;以及
电源线,所述电源线位于所述非感测区域中,并且电连接到所述感测焊盘,其中,所述电源线电连接到所述电源图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的