[发明专利]一种均热板及其加工方法

说明书

本发明提供的一种均热板及其加工方法，其中，所述均热板包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质，所述上盖和所述下盖焊接呈具有空腔的盒体，所述吸液芯和所述工作介质设在所述盒体的空腔内，所述吸液芯为泡沫金属或流体铜粉，所述泡沫金属或所述流体铜粉粘接在所述上盖内。本发明通烧结泡沫金属或流体铜粉来进一步强化散热效果，具有结构简单、散热效果好和成本低的优点，满足了便携式电子产品轻薄化的要求。

技术领域

本发明属于散热技术领域，尤其涉及一种均热板及其加工方法。

背景技术

手机等便携式终端设备在人们日常生活中的广泛应用。伴随着网络技术的发展，特别是随着5G技术的普及，便携式终端设备的数据传输量和数据处理量迎来了爆发式的增长。由于是便携式设备，天然要求其具备轻便的属性，特别是手机等电子类产品，轻薄化成了其必然的趋势，在该趋势下，对产品本身厚度产生了非常严苛的要求。使用在手机等便携式电子产品中的材料及结构件都要求其在满足性能要求的条件下，越薄越好。而随着5G等技术普及带来的数据量的爆发式增长，要求手机的处理器性能及数据传输芯片性能成倍增长，随之而来的，是对应元器件热量的提高。一方面是便携式电子产品轻薄化的要求，另一方面是单个元器件以及其引发的整机功耗的提升，这导致了现在常用的散热材料不能够满足其短时间内高热流密度的温度要求。迫使更高性能的导热零部件如：热管及VC(VaporChamber，均热板)出现了超薄化的趋势。目前市面上常见的超薄热管及超薄VC以0.4mm最为常见。其中超薄VC解热能力超过超薄热管，但是该产品的使用依然存在着很多的问题，依然有许多需要提升的地方。产品性能应该进一步提高，产品的体积更小，产品价格应该更低。这三个问题就对应了现有产品的三个严重的不足，第一，利用铜网产生毛细力，毛细力产生的主要位置是两个，一个是铜线之间的相互搭接，一个是铜线与VC壁面之间的接触，这两者产生的毛细力均远远不如传统铜粉烧结产生的多孔毛细结构。第二，由于采用铜网结构，VC壁面均采用铜，而铜的强度有限，VC内部需要抽真空，这使得VC进一步轻薄化变得异常困难，致使为了能够制作更薄的VC，其采用的壁面不得不采用不锈钢，钛合金等强度更高的金属。第三，采用通网烧结制作的毛细结构，在后续焊接的过程中，容易使得烧结铜网脱落。结构强度低，容易导致气路阻塞等问题，导致良率较低。良率较低也就意味着成本较高。而采用泡沫铜毛细结构将可改善这三个现存的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种散热效果好的均热板及其加工方法。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种均热板，包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质，所述上盖和所述下盖焊接呈具有空腔的盒体，所述吸液芯和所述工作介质设在所述盒体的空腔内，所述吸液芯为泡沫金属或流体铜粉，所述泡沫金属或所述流体铜粉粘接在所述上盖内。

对于本发明的改进，所述泡沫金属包括第一层泡沫金属和第二层泡沫金属，所述第一层泡沫金属设在毛细吸液芯侧，所述第一层泡沫金属的孔隙率大于50％，所述第一层泡沫金属的表面亲水；所述第二层泡沫金属设在蒸汽腔侧，所述第二层泡沫金属的孔隙率大于85％，所述第二层泡沫金属的表面憎水。

对于本发明的改进，所述泡沫金属为全填充在所述盒体的空腔内，所述泡沫金属设有蒸汽流道。

对于本发明的改进，所述泡沫金属为泡沫铜、泡沫不锈钢、泡沫钛合金。

对于本发明的改进，所述流体铜粉包括铜粉和粘结剂。

对于本发明的改进，所述下盖内还设有若干个铜柱，若干个所述铜柱和所述吸液芯抵接。

相应的，本发明还提供一种均热板的加工方法，包括：

制作上盖和下盖，所述上盖或所述下盖具有排气孔；

吸液芯，所述吸液芯为泡沫金属或流体铜粉；

定位，将所述泡沫金属或所述流体铜粉固定在所述上盖内；