[发明专利]一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构在审
| 申请号： | 201911052882.5 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110828324A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 任子龙;韩金龙 | 申请（专利权）人： | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 闵东 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 芯片 连续 打铝线 方法 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，包括劈刀、线夹和铝线，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：所述劈刀和线夹位于第一芯片(1)上第一焊接点(3)的上方，且线夹打开，铝线穿过线夹，铝线的端点位于劈刀下方；
步骤二：所述劈刀下降到第一焊接点处，线夹关闭夹住铝线，劈刀压到第一芯片(1)上的第一焊接点(3)上进行焊接第一焊接点(3)；
步骤三：第一焊接点(3)焊接完成后，所述线夹打开同时劈刀抬起将铝线拉出线弧，劈刀到达第二芯片(2)上的第二焊接点(4)上方；
步骤四：所述劈刀下降带动铝线到第二焊接点处，线夹继续打开，焊接第二芯片(2)上的第二焊接点(4)；
步骤五：第二焊接点(4)焊接完成后，劈刀上升线夹继续打开，继续放线，到达引脚(5)上方；
步骤六：所述劈刀带动铝线下降到引脚处，线夹继续打开，焊接引脚(5)；
步骤七：引脚(5)焊接完成后，线夹关闭，劈刀上升拉断铝线，线焊接完成。
2.一种小焊接点芯片连接结构，其特征在于：包括第一芯片(1)、第二芯片(2)、引脚(5)、位于第一芯片(1)上的第一焊接点(3)和位于第二芯片(2)上的第二焊接点(4)，所述第一芯片(1)上的第一焊接点(3)、第二芯片(2)上的第二焊接点(4)和引脚(5)通过一根铝线(6)直接连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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