[发明专利]一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置

说明书

本发明公开了一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，包括封铅电缆、带动封铅电缆平移的走线装置和对封铅电缆进行激光熔覆的激光熔覆组件，激光熔覆组件包括封铅支架，封铅支架上设置有转动套筒，转动套筒内可转动地穿设有封铅套筒，封铅套筒的内壁上设置有安装板，安装板上设置有激光发生器和激光头，激光头的输出口呈扁平状，且激光头的输出口沿封铅套筒的轴向设置，激光发生器与激光头之间设置有传输光纤，可以对电缆的封铅层进行激光熔覆，从而在封铅电缆的封铅层表面形成致密表层，可以提高封铅层耐热、耐蚀、耐磨、抗氧化、抗疲劳特性，同时利用高能激光熔融凝固，消除封铅层表面微细裂纹和浅层隐裂纹，提升电缆的封铅质量。

技术领域

本发明涉及电缆封铅技术领域，具体涉及一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置。

背景技术

依靠人工熔融铅条及手敷的密封处理是高压电缆附件安装过程中的关键环节，密封失效将会导致水分侵入附件及电缆内部，直接威胁线路的安全运行。铅封失效引起电缆进水将会导致电缆内部屏蔽层、绝缘层等橡塑材料生长电树或水树，存在局部放电击穿电缆或附件的严重风险；同时也会造成内部金属材料锈蚀降低寿命，从而缩减线路的生命周期。因此，提高封铅层的质量至关重要。

在现有技术中，电缆的封铅层的耐热、耐蚀、耐磨、抗氧化、抗疲劳特性不够强，且封铅层的表面存在微细裂纹和浅层隐裂纹，影响电缆的封铅质量。

发明内容

为此，本发明提供一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，以解决现有技术中由于封铅层的耐热、耐蚀、耐磨、抗氧化、抗疲劳特性不够强，且封铅层的表面存在微细裂纹和浅层隐裂纹，对电缆的封铅质量造成影响的问题。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：

一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，包括封铅电缆、带动所述封铅电缆平移的走线装置和对所述封铅电缆进行激光熔覆的激光熔覆组件，所述激光熔覆组件与所述封铅电缆连接；

所述激光熔覆组件包括封铅支架，所述封铅支架上设置有转动套筒，所述转动套筒内可转动地穿设有封铅套筒；

所述封铅套筒的内壁上设置有安装板，所述安装板上设置有激光发生器和激光头，所述激光头的输出口呈扁平状，且所述激光头的输出口沿所述封铅套筒的轴向设置，所述激光发生器与所述激光头之间设置有传输光纤。

作为本发明的一种优选方案，所述封铅套筒上套设置有套筒齿轮，所述转动套筒上设置有封铅电机，所述封铅电机的输出轴上设置有电机齿轮，所述电机齿轮与所述的套筒齿轮啮合。

作为本发明的一种优选方案，所述封铅电缆穿过所述封铅套筒，所述封铅套筒的内径大于所述封铅电缆的直径，在所述封铅电缆穿过所述封铅套筒时，所述封铅电缆与所述封铅套筒的内壁之间无接触。

作为本发明的一种优选方案，所述激光发生器为半导体激光器，可以提供高的光电转换效率，所述传输光纤将所述激光发生器输出的光输送给所述激光头，所述的激光头将激光整形成片光源输出至所述封铅电缆上，所述封铅电缆为已经完成封铅的高压电缆。

作为本发明的一种优选方案，所述封铅套筒的其中一端设置有环状电连接器，所述环状电连接器包括与封铅套筒连接的连接环，所述连接环上设有连接滑座；

所述连接环和所述连接滑座均为导体，所述激光发生器与所述连接环电性连接，所述连接环的外壁上设置有环状滑槽，所述连接滑座可活动地设置在环状滑槽内，所述转动套筒上设置有固定杆，所述固定杆与所述连接滑座固定相接；所述激光熔覆装置还包括外部电源，所述连接滑座与所述外部电源电性相连。