[发明专利]一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法及系统

权利要求书

1.一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法，其特征是：包括以下步骤：

通过连接电缆连接矢量网络分析仪和同轴谐振腔，激励腔体得到谐振曲线，得到空腔的谐振频率和品质因数；

加载介电常数一定的第一参考样品，记录谐振频率相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量；

加载另一介电常数为的第二参考样品，记录谐振频率相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量；

根据介电常数与谐振频率及品质因数变化量之间的关系，求解常量，完成校准常量的求解；

加载待测样品，记录谐振频率相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量，结合校准常量，求得待测样品的介电常数和损耗角正切，完成同轴谐振腔校准。

2.一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法，其特征是：包括以下步骤：

接收同轴谐振腔测得的空腔的谐振频率和品质因数；

接收介电常数已知第一参考样品的相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量；

接收介电常数已知第二参考样品的相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量；

根据介电常数与谐振频率及品质因数变化量之间的关系，求解常量，完成校准常量的求解；

接收待测样品的相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量，结合校准常量，求得待测样品的介电常数和损耗角正切，完成同轴谐振腔校准。

3.如权利要求1或2所述的一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法，其特征是：介电常数与谐振频率及品质因数变化量之间的关系为：

其中，f₀表示空腔谐振频率，Δf表示加载被测样品之后谐振频率偏移量，表示加载样品后品质因数偏移量，ε′表示介电常数实部，ε″表示介电常数虚部，R_s表示腔体金属表面阻抗，A、Γ、G表示与腔体开路端的缝隙、样品与开路端的缝隙有关的常量。

4.如权利要求1或2所述的一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法，其特征是：参考样品的数量可以增加。

5.如权利要求1或2所述的一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法，其特征是：参考样品的纯度大于设定值。

6.如权利要求1或2所述的一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法，其特征是：参考样品的复介电常数与待测样品的复介电常数之差小于设定值。

7.一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准系统，其特征是：包括：

同轴谐振腔，用于承载样品；

矢量网络分析仪，用于产生激励信号并接收同轴谐振腔的返回信号；

处理器，被配置为：接收同轴谐振腔测得的空腔的谐振频率和品质因数；

接收介电常数已知第一参考样品的相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量；

接收介电常数已知第二参考样品的相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量；

根据介电常数与谐振频率及品质因数变化量之间的关系，求解常量，完成校准常量的求解；

接收待测样品的相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量，结合校准常量，求得待测样品的介电常数和损耗角正切，完成同轴谐振腔校准。

8.如权利要求7所述的一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准系统，其特征是：所述处理器又包括：

接收参数模块，被配置为接收介电常数已知第一参考样品、第二参考样品或/和待测样品的相对于空腔的谐振频率和品质因数的变化量；

计算模块，被配置为根据介电常数与谐振频率及品质因数变化量之间的关系，求解常量，完成校准常量的求解；结合校准常量，求得待测样品的介电常数和损耗角正切，完成同轴谐振腔校准。

9.一种计算机可读存储介质，其特征是：其中存储有多条指令，所述指令适于由终端设备的处理器加载并执行权利要求2-6任一项所述的一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法。

10.一种终端设备，其特征是：包括处理器和计算机可读存储介质，处理器用于实现各指令；计算机可读存储介质用于存储多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行权利要求2-6任一项所述的一种基于多参考样品的同轴谐振腔校准方法。